[发明专利]轧制铜箔

权利要求书

1.一种轧制铜箔，具备主表面，且具有与所述主表面平行的多个晶面，是最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，其特征在于，

所述多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，

通过对所述主表面由2θ/θ法的X射线衍射测定而得到的所述各晶面的衍射峰强度分别为I_{022}、I_{002}、I_{113}、I_{111}和I_{133}时，

为I_{022}/(I_{022}+I_{002}+I_{113}+I_{111}+I_{133})≥0.50，

为(I_{002}+I_{113})/(I_{111}+I_{133})≥1.0，

为I_{022}/I_{002}≤8.0，

为I_{022}/I_{113}≤30，

为I_{022}/I_{111}≥7.0，

为I_{022}/I_{133}≥10，

为1.0≤I_{002}/I_{113}≤15，

为I_{111}/I_{133}≤10，

为I_{113}/I_{111}≥0.30，

为1.0≤I_{002}/I_{111}≤20，

为1.0≤I_{002}/I_{133}≤75，且

为0.50≤I_{113}/I_{133}≤20。

2.根据权利要求1所述的轧制铜箔，其特征在于，通过总加工度为90％以上的所述最终冷轧工序使得厚度为20μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的轧制铜箔，其特征在于，以纯度为99.96％以上的无氧铜或者纯度为99.9％以上的韧铜作为主成分。

4.根据权利要求1～3任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，添加有银、硼、钛和锡中的至少一种。

5.权利要求1～4任一项所述的轧制铜箔在柔性印刷配线板中的应用。