[发明专利]多层印刷电路板的压合方法

权利要求书

1.一种多层PCB的压合方法，其特征在于，采用预制的芯板制作所述多层PCB的外层，其中，所述芯板均由两个导电层和一个固化片构成，所述固化片位于所述两个导电层之间，所述两个导电层分别构成所述多层PCB的外层和次外层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

将预制的多个所述芯板重叠，通过固化片进行热压合以得到所述多层PCB，其中，所述芯板的重叠次序符合所述图形的期望次序，位于里层的所述芯板的所述两个导电层分别构成所述多层PCB的第3层至倒数第3层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：预先制作各个所述芯板，将从第1层到第2N层的图形分别设置到各个所述芯板的导电层上，其中，所述第1层是所述多层PCB的一侧外层，所述第2N层是所述多层PCB的另一侧外层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，预先制作各个所述芯板包括：

将第一导电层和第二导电层通过固化片进行热压合；

将第2k-1层图形设置到所述第一导电层上，将第2k层图形设置到所述第二导电层上，

其中，对于各个所述芯板，k分别取1，2，3，......，N。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将预制的多个所述芯板重叠，通过固化片进行热压合以得到所述多层PCB包括：

将具有第1层和第2层图形的芯板放置在第1层，将具有第3层和第4层图形的芯板放置在第2层，......，将具有第2k-1层和第2k层图形的芯板放置在第k层，k＝1，2，3，...，N，直至将具有第2N-1层和第2N层图形的芯板放置在第N层；

在各个相邻的所述芯板之间插入固化片进行热压合。