[发明专利]多层印刷电路板的压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种多层PCB的压合方法。

背景技术

多层印刷电路板是由三层以上的导电图形层(通常为铜箔)与绝缘材料(即基材)层交替地经层压粘合一起而形成的印刷电路板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。所谓多层印刷电路板的层压技术，是指利用固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。

图1示出了根据相关技术的八层PCB的压合结构示意图。L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7和L8是导电图形层，P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8、P9、P10、B1、B2和B3是基材层。其中，L1和L8是该八层PCB的外层，采用单独的铜箔制作。内层的L2、B1和L3是整张预制的芯板(CORE)，内层的L4、B2和L5是整张预制的芯板(CORE)，内层的L6、B3和L7也是整张预制的芯板(CORE)，P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8、P9、P10分别是单独的固化片(PP)，用于粘合铜箔L1、芯板L2B1L3、芯板L4B2L5、芯板L6B3L7和铜箔L8。

即，在相关技术中，通过将铜箔L1，固化片P1、P2和P3、芯板L2B1L3、固化片P4和P5、芯板L4B2L5、固化片P6和P7、芯板L6B3L7、固化片P8、P9和P10、以及铜箔L10进行压合，得到八层PCB。其中，P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8、P9和P10在压合过程中，处于流动状态，而B1、B2和B3则在芯板预制完成后即处于固化状态，在上述的压合过程中不发生流动。

发明人发现，根据上述方法制作的多层PCB，若L2或L7为厚铜(如3OZ或3OZ以上)，或L2、L3、L4、L5、L6、L7为多层无铜区叠加等情况，则在压合L1和L8时需要大量的填胶，而压合的过程中固化片P1、P2和P3、固化片P8、P9和P10溶解时处于流动的状态，容易产生填胶不足致使内层的图形凸显，板面就会出现高低不平的现象，钻孔及锣槽的过程中就会出现披锋问题。

发明内容

本发明旨在提供一种多层PCB的压合方法，以解决PCB板面不平整的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种多层PCB的压合方法，采用预制的芯板制作多层PCB的外层，其中，芯板均由两个导电层和一个固化片构成，固化片位于两个导电层之间，两个导电层分别构成多层PCB的外层和次外层。

本发明实施例的多层PCB的压合方法因为采用预制的芯板制作多层PCB的外层，所以克服了PCB板面不平整的问题，提高了PCB的制作质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据相关技术的八层PCB的压合结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例的八层PCB的压合结构示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

本发明的实施例提供了一种多层PCB的压合方法，采用预制的芯板制作多层PCB的外层，其中，芯板均由两个导电层和一个固化片构成，固化片位于两个导电层之间，两个导电层分别构成多层PCB的外层和次外层。

在如图1所示的相关技术中，最外层的导电层L1和L8采用单独的铜箔来临时热压合，P1、P2和P3，以及P8、P9和P10在压合过程中，处于流动状态，因此导电层L1和导电层L8均会受到内部其他导电层L2、L3、L4、L5、L6和L7的影响。多层PCB制作中，由于板面的不平会导致多种加工制作问题，如进行机械加工(机械钻孔、成型制作等)由于板面与钻孔垫板之间有缝隙。使得在进行机械加工时，在孔口或槽边形成批锋，容易将孔口堵死造成后续孔金属化不良而报废。在外层线路图形制作时，由于板面不平，干膜贴合时产生局部失压，导致干膜与铜面结合力不够，造成蚀刻报废。板面不平的原因是在多层PCB制作过程中，会由于内层铜厚或结构等问题，在压合后内层图形显露造成板面不平整，厚度高低差明显。

而在本实施例中，采用预制的芯板制作多层PCB的外层。因为预制的芯板中，固化片已经固化，所以在多层PCB的热压合过程中，芯板外层的导电层不再受到里层导电层的影响，从而能够确保多层PCB板面的平整，进而提高了多层PCB的质量。