[发明专利]用于半导体芯片的切割道无效
| 申请号： | 201210094575.5 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN103367324A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 童宇锋;郭晓波 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体芯片的切割道，其特征在于：设置宽、窄两种宽度尺寸的切割道；在曝光单元的外围使用宽尺寸的切割道，并在其中放置各种用于对准和监测用途的标记；其他区域使用窄尺寸的切割道，以区分不同芯片。
2.根据权利要求1所述的切割道，其特征在于：在产品切割分离时，采用刻蚀的方法直接刻穿所有切割道。
3.根据权利要求1所述的切割道，其特征在于：所述窄尺寸的切割道的宽度尺寸小于等于20μm。
4.根据权利要求1所述的切割道，其特征在于：沿所述曝光单元的中心横向还设置有一贯穿曝光单元的宽尺寸的切割道。
5.根据权利要求1所述的切割道，其特征在于：沿所述曝光单元的中心纵向还设置有一贯穿曝光单元的宽尺寸的切割道。
6.根据权利要求1所述的切割道，其特征在于：沿所述曝光单元的中心，横向和纵向还交叉各设置有一贯穿曝光单元的宽尺寸的切割道。
7.根据权利要求1所述的切割道，其特征在于：在所述曝光单元的中心以外的任意位置横向还设置有一贯穿曝光单元的宽尺寸的切割道。
8.根据权利要求1所述的切割道，其特征在于：在所述曝光单元的中心以外的任意位置纵向还设置有一贯穿曝光单元的宽尺寸的切割道。
9.根据权利要求1所述的切割道，其特征在于：在所述曝光单元的中心以外的任意位置横向和纵向还交叉各设置有一贯穿曝光单元的宽尺寸的切割道。
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