[发明专利]微栅切割装置

权利要求书

1.一种微栅切割装置，其特征在于，该装置包括：

一支撑单元，该支撑单元用于放置所述微栅所在的金属片；

一切割单元，该切割单元用于将所述微栅从所在的金属片切下，

使用所述微栅切割装置切割所述微栅时，将该微栅所在的金属片放置于所述支撑单元与所述切割单元之间，使微栅位于该支撑单元，控制切割单元，使该切割单元与所述支撑单元配合将微栅从所在的金属片切下。

2.如权利要求1所述的微栅切割装置，其特征在于，进一步包括一夹取单元，该夹取单元用于将所述微栅夹住并从所述支撑单元移动至目标处。

3.如权利要求2所述的微栅切割装置，其特征在于，所述支撑单元具有一支撑面，该支撑面设置有沟槽，该支撑面用于放置所述待切割的微栅。

4.如权利要求3所述的微栅切割装置，其特征在于，所述支撑面具有两个相对设置的扇形沟槽，该沟槽在所述支撑面的边缘具有一开口。

5.如权利要求3所述的微栅切割装置，其特征在于，所述支撑面的直径大于等于所述微栅的直径。

6.如权利要求1所述的微栅切割装置，其特征在于，所述切割单元包括固定体以及一切割结构，该固定体与所述切割结构可以相对运动。

7.如权利要求6所述的微栅切割装置，其特征在于，所述切割结构具有一中空部分，所述固定体设置于所述切割结构的中空部分，且该固定体与所述切割结构可以相对伸缩运动。

8.如权利要求7所述的微栅切割装置，其特征在于，所述切割结构为一中空圆柱体，该中空的部分由第一孔和第二孔构成，该第一孔和第二孔连通，且第一孔的直径小于第二孔的直径；所述固定体由第一圆柱体和一第二圆柱体组成，该第一圆柱体和第二圆柱体同轴，且第一圆柱体的直径比第二圆柱体的直径小；所述第一圆柱体设置于所述第一孔且从第一孔伸出，所述第二圆柱体设置于所述第二孔，且所述固定体卡合在所述切割结构。

9.如权利要求8所述的微栅切割装置，其特征在于，所述切割单元进一步包括弹簧和螺帽，所述螺帽旋入所述切割结构，所述弹簧设置于所述切割结构的中空部分且位于所述螺帽和所述固定体之间，该固定体在弹簧的弹力作用下卡合在所述切割结构，通过控制螺帽可以使所述固定体与所述切割结构相对伸缩运动。

10.如权利要求7所述的微栅切割装置，其特征在于，所述切割单元进一步包括控制结构，该控制结构可以控制所述固定体和所述切割结构做相对伸缩运动。

11.如权利要求7所述的微栅切割装置，其特征在于，所述固定体的第一圆柱体内具有一圆柱形的孔，该孔的中心线与所述第一圆柱体的中轴线位于同一直线。

12.如权利要求7所述的微栅切割装置，其特征在于，所述固定体的第一圆柱体的具有圆柱形的孔的端部设置有一缺口，该缺口用于取出切割后的微栅。

13.如权利要求3所述的微栅切割装置，其特征在于，所述夹取单元包括一机械手，该机械手用于从支撑单元的沟槽处和所述固定体的缺口处将切割后的微栅夹住并移动至目标处。