[发明专利]微栅切割装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种微栅切割装置。

背景技术

在透射电子显微镜中，微栅是用于承载粉末样品，进行透射电子显微镜高分辨像（HRTEM）观察的重要工具。现有技术中，微栅一般是直径约为3毫米的圆形片状结构。由于该微栅尺寸非常小，所以一般不是以单体的方式生产出来的，而是通过在金属片上形成有多个微栅单体，然后再将该微栅单体一个一个从该金属片上取下而形成的，但是由于该微栅尺寸较小，所以从金属片上将微栅一个一个取下较困难，而且有可能破坏该微栅, 且无法保持该微栅的干净、整洁。这样，如果采用该微栅在透射电子显微镜下观测样品可能会影响到该待测样品的观测结果。

因此，确有必要提供一种微栅切割装置，以提高微栅的切割速度以及质量，从而提高透射电镜的分辨率以及测量的准确性。

发明内容

有鉴于此，确有必要提供一种微栅切割装置。

一种微栅切割装置，其包括：一支撑单元，该支撑单元用于放置所述微栅所在的金属片；一切割单元，该切割单元用于将所述微栅从所在的金属片切下；使用所述微栅切割装置切割所述微栅时，将该微栅所在的金属片放置于所述支撑单元与所述切割单元之间，使微栅位于该支撑单元，控制切割单元，使该切割单元与所述支撑单元配合将微栅从所在的金属片切下。

与现有技术相比较，本发明的微栅切割装置结构简单，利用该装置切割待切割的微栅方法简单易行，可以实现工业化大批量生产，而且切割出的微栅结构完整，干净，整洁。因此，将该微栅应用于透射电子显微镜观测样品时，可以提高透射电子显微镜的分辨率以及测量的准确性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的微栅切割装置立体结构示意图。

图2为本发明实施例提供的微栅切割装置中支撑单元的分解示意图。

图3为本发明实施例提供的微栅切割装置中切割单元的分解示意图。

图4为本发明实施例提供的微栅切割装置中切割单元的剖面图。

图5为本发明实施例提供的待切割微栅所在金属片的结构示意图。

图6为本发明实施例使用微栅切割装置从金属片切割微栅的立体结构示意图。

图7为本发明实施例使用微栅切割装置从金属片切割微栅的剖面结构示意图。

主要元件符号说明