[发明专利]一种COB封装的LED模块及其制造工艺

权利要求书

1.一种COB封装的LED模块，包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，其特征在于，光学透镜组包括至少一光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，所述光学透镜组设置在所述铝基板上方并罩设在所有LED芯片的上方，所述光学透镜的空腔填满透明胶体；所述光学透镜的两端封闭，并且所述光学透镜在靠近所述两端的侧面上分别设有注胶口和排气口；

所述铝基板和所述光学透镜之间设置一胶壳，所述胶壳位于所述LED芯片外围，所有的所述LED芯片在同一个所述胶壳内，所述光学透镜罩设在同一所述胶壳内的所有所述LED芯片的上方；

所述光学透镜的内表面上设有荧光胶层，或所述光学透镜的本体混合有荧光粉；

所述COB封装的LED模块还包括金线、固晶位和焊盘，其中所述固晶位设置在所述铝基板的上表面上，所述LED芯片位于所述固晶位上，所述焊盘设置在所述固晶位的两侧，所述金线连接所述LED芯片和相应的所述焊盘，所述铝基板上的所述固晶位底部镀设有亮银。

2.如权利要求1所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述光学透镜为横截面呈半圆形或圆弧形的柱状薄透镜。

3.如权利要求2所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述光学透镜的底部四周向水平方向上设有向外延伸的边沿，所述胶壳的横截面呈向内下降的台阶状，所述光学透镜的边沿与所述胶壳的台阶状凹槽配合。

4.如权利要求1所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述胶壳的内表面与所述铝基板的上表面构成一夹角，所述夹角为90度至180度。

5.如权利要求1所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述铝基板的形状为矩形、圆形、椭圆形、扇形、梯形、环形中的一种。

6.一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在铝基板设有固晶位的一面的四周注塑，将注好塑的铝基板放到LED烤箱内进行除湿处理，使铝基板上形成胶壳；

S2：在经过除湿处理的所述铝基板的固晶位上点上固晶胶，通过固晶机将LED芯片放到固晶胶上，并将所述铝基板放到LED烤箱内，进行烘烤固定LED芯片；

S3：将固定好的所述LED芯片通过焊线机进行焊接金线；

S4：提供一具有空腔的光学透镜；

S5：将所述光学透镜罩在所述铝基板上，所述铝基板和所述光学透镜之间形成空腔；

S6：将透明胶体注入到所述光学透镜的空腔内，排出所述光学透镜的空腔内的空气；

S7：将所述光学透镜内的所述透明胶体固化；其中，

步骤S4中进一步包括步骤：将荧光粉和透明胶体混合搅拌形成荧光胶，将搅拌好的所述荧光胶均匀地喷洒在整个所述光学透镜内表面而形成荧光胶层，把喷好荧光胶的所述光学透镜放入LED烤箱内烘干，固化；或

所述光学透镜的本体混合有荧光粉。

7.如权利要求6所述的一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，步骤S6更具体地为所述光学透镜上设置注胶口和排胶口，所述透明胶体从所述注胶口注入，空气从所述排胶口排出。

8.如权利要求6所述的一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，步骤S7中固化方法具体为常温静置1小时到24小时风干固化，或者将所述光学透镜放入LED烤箱内进行高温烘烤。

9.如权利要求6所述的一种COB封装的LED模块的制造工艺，其特征在于，所述固晶胶为硅胶、硅树胶、银胶或锡膏；所述荧光胶中的荧光粉为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐或硫氧化物，透明胶体是硅胶、硅树脂或环氧树脂。