[发明专利]一种COB封装的LED模块及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED的COB封装技术，尤其涉及一种COB封装的LED模块及其制造工艺，用于家用、商业、办公室照明等领域。

背景技术

近年来，随着LED技术的迅速发展及各国白炽灯禁售令的出台，作为具有节能、环保、寿命长等优点的新型能源LED灯已逐步进入家用、商业、办公室照明等领域。

目前，为了满足各个领域的需求，LED的封装形式日趋多元化，LED的COB封装即为其中一种，但目前的LED的COB封装仍有不全面之处 ，如在申请号为201020559389.0，申请日期为2010.09.28，公开日为2011.04.20的专利文献中披露了能有效提高光效的COB封装用铝基板，此专利的产品制作思路是在铝基板上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小，开口大的喇叭形，凹坑表面为抛光面，此专利的产品虽然在原有的基础上提升了光效，但是由于此处使用钻凹坑的形式，出光面为平面，所以出光效率很难发挥极致，不仅如此通过钻孔的形式反而增加了成本并且光色的一致性较难控制，导致生产良率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种COB封装的LED模块及其制造工艺，该结构的LED在此基础上使出光效率达到极致，降低了成本，也解决了光色一致性难的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种COB封装的LED模块，包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，所述光学透镜组包括至少一光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，所述光学透镜组设置在所述铝基板上方并罩设在所有LED芯片的上方，所述光学透镜设置在所述铝基板上方并罩设在LED芯片的上方，所述光学透镜的空腔填满透明胶体。由于透明胶体折射率高于空气，填充透明胶体后能有效提高出光效率。所述铝基板为至少为一个，所述LED芯片为若干个，所述空腔为至少一个。

作为一种优选，所述光学透镜的内表面上设有荧光胶层。

作为另一种优选，所述光学透镜的本体混合有荧光粉。

作为又一种优选，所述LED芯片及其周围的铝基板的上表面上设有荧光胶层。

其中，荧光胶由所述透明胶体和所述荧光粉混合组成，荧光胶干固后形成荧光胶层。

进一步的，所述光学透镜为横截面呈半圆形或圆弧形的柱状薄透镜。

进一步的，所述光学透镜的底部四周向水平方向上设有向外延伸的边沿，光学透镜上设置注胶口和排胶口。

进一步的，所述铝基板和所述光学透镜之间设置一胶壳，所述胶壳位于所述LED芯片外围，所有的所述LED芯片在同一个所述胶壳内，所述光学透镜罩设在同一所述胶壳内的所有所述LED芯片的上方。

胶壳用于防止点荧光胶层时胶体溢出。胶壳的内表面设有光滑，亮泽的镀层，能有效提高出光率，从而提升光效。

进一步的，所述胶壳的横截面呈向内下降的台阶状，所述胶壳的内表面与所述铝基板的上表面构成一夹角，所述夹角为90度至180度。

进一步的，所述COB封装的LED模块还包括金线、固晶位和焊盘，其中所述固晶位设置在所述铝基板的上表面上，所述LED芯片位于所述固晶位上，所述焊盘设置在所述固晶位的两侧，所述金线连接所述LED芯片和相应的所述焊盘。

进一步的，所述铝基板的形状为矩形、圆形、椭圆形、扇形、梯形、环形中的一种，铝基板上的固晶位底部镀设有亮银。

相应地，为实现上述目的，本发明提供一种COB封装的LED模块的制造工艺，包括以下步骤：

S1：在铝基板设有固晶位的一面的四周注塑，将注好塑的铝基板放到LED烤箱内进行除湿处理，使铝基板上形成胶壳；

S2：在经过除湿处理的所述铝基板的固晶位上点上固晶胶，通过固晶机将LED芯片放到固晶胶上，并将所述铝基板放到LED烤箱内，进行烘烤固定LED芯片；

S3：将固定好的所述LED芯片通过焊线机进行焊接金线；

S4：提供一具有空腔的光学透镜；

S5：将所述光学透镜罩在所述铝基板上，所述铝基板和所述光学透镜之间形成空腔；

S6：将透明胶体注入到所述光学透镜的空腔内，排出所述光学透镜的空腔内的空气；

S7：将所述光学透镜内的所述透明胶体固化。

进一步的，步骤S4中进一步包括步骤：将荧光粉和透明胶体混合搅拌形成荧光胶，在打好所述金线的所述LED芯片及其周围的所述铝基板的上表面上点荧光胶而形成荧光胶层，再将所述铝基板放到LED烤箱内进行烘烤成型。