[发明专利]电性连接机构及其连接单元有效
申请号: | 201210099411.1 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN103369831A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 陈志达;王耀葳;郑梃曜;庄士荣 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H01R13/46;H01R13/415 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 机构 及其 单元 | ||
1.一种电性连接机构,其特征在于,包括:
一基板,形成有一凹槽;
一电子元件,设置于该凹槽内,并具有多个端子、一顶面以及两个侧面,其中所述两个侧面与该顶面相邻,所述多个端子设置于该顶面或所述两个侧面;
多个金属件,设置于该电子元件上且相互电性隔绝,其中所述多个金属件分别电性连接所述多个端子以及该基板;以及
一绝缘板,连接所述多个金属件,其中所述多个金属件位于该绝缘板以及该电子元件之间。
2.如权利要求1所述的电性连接机构,其中该电子元件为音频插座连接器或电路开关。
3.如权利要求1所述的电性连接机构,其中该绝缘板与所述多个金属件以模内嵌件射出成型方式连接。
4.如权利要求1所述的电性连接机构,其中该绝缘板与该些金属件以纳米化结合方式连接。
5.如权利要求1所述的电性连接机构,其中每一所述金属件形成有一第一段部与一第二段部,其中所述多个第一段部与该电子元件的该顶面相邻,所述多个第二段部与该电子元件的所述两个侧面相邻。
6.如权利要求5所述的电性连接机构,其中所述多个金属件呈Z形,且每一所述金属件还形成有一第三段部,所述多个第三段部连接该基板。
7.如权利要求1所述的电性连接机构,其中该凹槽形成于该基板的边缘。
8.如权利要求1所述的电性连接机构,其中该电性连接机构还包括一外壳,该外壳连接该电子元件,且该电子元件固定于该外壳与所述多个金属件之间。
9.如权利要求1所述的电性连接机构,其中所述多个金属件穿过该凹槽并连接该基板。
10.如权利要求1所述的电性连接机构,其中所述多个金属件呈S形,且该基板具有一第一表面与一第二表面,其中该第一表面与该第二表面位于该基板的相反侧,所述多个金属件穿过该凹槽并同时连接该第一表面与该第二表面。
11.一种连接单元,用以电性连接一电子元件与一基板,其特征在于,该连接单元包括:
多个金属件,彼此相互电性隔绝,其中每一所述金属件至少形成有一第一段部、一第二段部与一第三段部,且该第二段部连接该第一段部与该第三段部;以及
一绝缘板,连接所述多个金属件,其中所述多个第一段部及所述多个第三段部与该绝缘板平行。
12.如权利要求11所述的连接单元,其中该绝缘板与所述多个金属件以模内嵌件射出成型方式连接。
13.如权利要求11所述的连接单元,其中该绝缘板与所述多个金属件以纳米化结合方式连接。
14.如权利要求11所述的连接单元,其中该基板形成有一凹槽,所述多个金属件穿过该凹槽并连接该基板。
15.如权利要求11所述的连接单元,其中所述多个金属件呈S形,且该基板形成有一凹槽并具有一第一表面与一第二表面,其中该第一表面与该第二表面位于该基板的相反侧,所述多个金属件穿过该凹槽并同时连接该第一表面与该第二表面。
16.如权利要求11所述的连接单元,其中该电子元件具有一顶面以及两个侧面,且所述两个侧面与该顶面相邻,其中所述多个第一段部与该电子元件的该顶面相邻,所述多个第二段部与该电子元件的所述两个侧面相邻。
17.如权利要求16所述的连接单元,其中所述多个金属件呈Z形,且所述多个第三段部连接该基板。
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