[发明专利]电性连接机构及其连接单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种电性连接机构及其连接单元，特别涉及一种可减少机构厚度的电性连接机构及其连接单元。

背景技术

薄型化是近年来笔记本电脑、智能手机等可携式电子装置在机构设计上的一大趋势，但由于薄型化的电子装置的机体厚度越来越薄，各种设置在其中的电子元件可使用的空间也相对减少，由于电子元件本身具有一定的厚度与体积，若将电子元件设置在电路板等基板的表面，其与基板两者的厚度相加将会造成薄型化的困难。有鉴于此，如何设置电子元件以减少其所使用的空间始成为一重要课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电性连接机构及其连接单元，以解决现有技术中存在的问题。

本发明的一实施例提供一种电性连接机构，包括基板、电子元件、多个金属件以及绝缘板，其中基板形成有凹槽，电子元件设置于凹槽内并具有多个端子、一顶面以及两个侧面，其中侧面与顶面相邻，且端子设置于顶面或侧面，多个金属件设置于电子元件上且相互电性隔绝，其中金属件分别电性连接端子以及基板，绝缘板连接金属件，其中金属件位于绝缘板以及电子元件之间。

于一实施例中，前述电子元件可为音频插座连接器或电路开关。

于一实施例中，前述绝缘板与金属件以模内嵌件射出成型(Insert Molding)方式连接。

于一实施例中，前述绝缘板与金属件以纳米化结合(Nano Molding Technology，NMT)方式连接。

于一实施例中，前述金属件形成有第一段部与第二段部，其中第一段部与电子元件的顶面相邻，第二段部与电子元件的侧面相邻。

于一实施例中，前述金属件大致呈Z形，且金属件更形成有第三段部，第三段部连接基板。

于一实施例中，前述凹槽形成于基板的边缘。

于一实施例中，前述电性连接机构更包括外壳，外壳连接电子元件，且电子元件固定于外壳与金属件之间。

于一实施例中，前述金属件穿过凹槽并连接基板。

于一实施例中，前述金属件大致呈S形，且基板具有第一表面与第二表面，其中第一表面与第二表面位于基板的相反侧，金属件穿过凹槽并同时连接第一表面与第二表面。

本发明的一实施例更提供一种连接单元，用以电性连接电子元件与基板，连接单元包括多个金属件以及绝缘板，其中金属件彼此相互电性隔绝，每一金属件至少形成有第一段部、第二段部与第三段部，且第二段部连接第一段部与第三段部，绝缘板连接金属件，其中第一段部及第三段部大致与绝缘板平行。

于一实施例中，前述绝缘板与金属件以模内嵌件射出成型方式连接。

于一实施例中，前述绝缘板与金属件以纳米化结合方式连接。

于一实施例中，前述基板形成有凹槽，金属件穿过凹槽并连接基板。

于一实施例中，前述金属件大致呈S形，且基板形成有凹槽并具有第一表面与第二表面，其中第一表面与第二表面位于基板的相反侧，金属件穿过凹槽并同时连接第一表面与第二表面。

于一实施例中，前述电子元件具有顶面以及两个侧面，且侧面与顶面相邻，其中第一段部与电子元件的顶面相邻，第二段部与电子元件的侧面相邻。

于一实施例中，前述金属件大致呈Z形，且第三段部连接基板。

本发明通过将电子元件设置于凹槽内，可有效地降低由基板至绝缘板之间的高度，使电性连接机构能达到薄型化的目的。

附图说明

图1A、图1B表示本发明一实施例的电性连接机构示意图；

图2表示本发明另一实施例的电性连接机构示意图；

图3A表示本发明另一实施例的电性连接机构示意图；

图3B表示本发明另一实施例的电性连接机构示意图；以及

图3C表示本发明另一实施例的电性连接机构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1～电性连接机构；      10～绝缘板；

20～金属件；           21～第一段部；

22～第二段部；         23～第三段部；

30～电子元件；         31～端子；

32～顶面；             33～侧面；

40～基板；             41～第一表面；

42～第二表面；         50～外壳；

H～高度；              R～凹槽。

具体实施方式