[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备中，作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等，使用利用石英等的压电振动器。

该压电振动器具备互相接合的基底基板及盖(lid，盖)基板和密封于形成在两个基板之间的空腔(空洞部)C内的压电振动片。

在制造这样的压电振动器时，不是个别地制造压电振动器，而是一次制造连续的多个压电振动器，随后，切断成个别的压电振动器，由此，提高量产性。

具体而言，如图19所示，制作由分别形成有多个基底基板和盖基板的基底基板用圆片(wafer：晶圆)和盖基板用圆片构成的压电振动器组圆片400。随后，跟随由虚线表示的切断线M(假想线)而切断，由此，制造各个压电振动器。

可是，作为切断由玻璃基板形成的压电振动器组圆片400的方法，在专利文献1中，记载了使用刀片来切断的方法。

专利文献1：日本特开2009-88621

发明内容

然而，如图19、20所示，在使用刀片来切断各压电振动器200的情况下，作为刀片300的厚度所导致的切断余量，需要150μm～200μm。因此，有必要使芯片(压电振动器)的加工个数变少或增大基底基板用圆片和盖基板用圆片的尺寸。

另外，利用刀片300切断时的振动和冲击导致切断面产生裂缝209。而且，基底基板201和盖基板202的接合，为了得到尽可能地与振动和冲击相对应的强度，有必要使接合面的宽度(图20的L)变宽，在现有技术中，需要200μm以上的接合宽度。

如果该接合面的宽度L变宽，则存在着各压电元件的空腔C变小或变得必须增大圆片尺寸的问题。

本发明是鉴于鉴于前述的情况而做出的，其目的在于，减小将各压电振动器的基底基板和盖基板接合的圆片体的切割余量。

为了达成上述目的，在本发明的压电振动器的制造方法，使用基底基板用圆片和盖基板用圆片来制造多个在形成于互相接合的基底基板与盖基板之间的空腔内密封有压电振动片的压电振动器，其特征在于该方法具备：接合工序，将所述压电振动片收纳于各个所述空腔，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片接合而形成圆片体；和切断工序，将所述圆片体切断而小片化成多个所述压电振动器，其中，所述切断工序，具备：在所述基底基板用圆片侧的外表面或所述盖基板用圆片侧的外表面沿着切断线形成多个微小槽的工序；和断裂工序，从与所述圆片体的形成有所述微小槽的一侧相反的一侧按压所述圆片体，沿着所述微小槽分割所述圆片体。

依照本申请发明，能够减小将各压电振动器的基底基板和盖基板接合的圆片体的切割余量。

附图说明

图1是示出本发明的压电振动器的一个实施方式的外观立体图。

图2是图1所示的压电振动器的内部结构图。

图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的截面图。

图4是图1所示的压电振动器的分解立体图。

图5是图1所示的压电振动片的俯视图。

图6是图5所示的压电振动片的仰视图。

图7是图5所示的截面向视B-B图。

图8是示出制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。

图9是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。

图10是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。

图11是图10所示的状态的基底基板用圆片的整体图。

图12是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。

图13是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。

图14是示出沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图。

图15是用于说明切断工序中的切断顺序的图。

图16是示出本发明的振荡器的一个实施方式的结构图。

图17是示出本发明的电子设备的一个实施方式的结构图。

图18是示出本发明的电波钟的一个实施方式的结构图。

图19是在现有的圆片形成有多个压电振动器的状态的图。

图20是切断现有的圆片的状态的截面图。

附图标记说明