[发明专利]接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表

权利要求书

1.一种接合玻璃的切断方法，沿着切断预定线切断将多个玻璃基板的接合面彼此经由接合材接合而成的接合玻璃，其特征在于：具有：

第1焦点调整工序，通过从所述接合玻璃的一个面侧对所述接合材进行摄像，使能够从所述一个面侧照射至所述接合玻璃的激光对焦至所述接合材；

第2焦点调整工序，在所述第1焦点调整工序之后，使所述激光的焦点沿着所述接合玻璃的厚度方向向着所述接合玻璃的一个面侧而移动被进行所述照射的所述玻璃基板的推定厚度的量；

被检测部形成工序，在所述第2焦点调整工序之后，照射所述激光而在所述一个面形成被检测部；

第3焦点调整工序，通过从所述一个面侧对所述被检测部进行摄像，将所述激光重新对焦至所述被检测部；

槽形成工序，在所述第3焦点调整工序之后，沿着所述切断预定线照射所述激光，从而沿着所述切断预定线在所述一个面形成槽；以及

切断工序，通过沿着所述切断预定线施加应力，从而沿着所述切断预定线切断所述接合玻璃。

2.如权利要求1所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于：

在所述被检测部形成工序时，将所述被检测部形成为与所述切断预定线平行的直线状。

3.一种封装件的制造方法，使用权利要求1所述的接合玻璃的切断方法来制造具备能将电子部件封入所述接合玻璃的内侧的空腔的封装件，其特征在于：

在所述切断工序中，沿着将多个所述封装件的形成区域隔开的所述切断预定线切断所述接合玻璃。

4.如权利要求3所述的封装件的制造方法，其特征在于：

在所述被检测部形成工序时，在所述一个面中的避开所述封装件的形成区域的部分形成所述被检测部。

5.一种封装件，使用权利要求3或4所述的封装件的制造方法而形成，其特征在于：

在由所述接合玻璃的所述一个面构成的面的外周缘部，具有通过割断所述槽而形成的倒角部。

6.一种压电振动器，其特征在于：

将压电振动片气密密封于权利要求5所述的封装件的所述空腔内而成。

7.一种振荡器，其特征在于：

权利要求6所述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。

8.一种电子设备，其特征在于：

权利要求6所述的压电振动器与计时部电连接。

9.一种电波钟表，其特征在于：

权利要求6所述的压电振动器与滤波器部电连接。