[发明专利]接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表

说明书

技术领域

本发明涉及接合玻璃的切断方法、封装件(package)的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。 

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备中，将利用石英(水晶)等的压电振动器(封装件)用作时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等。已知各种的这种压电振动器，而作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。作为这种压电振动器，具备例如互相接合的基底基板及盖基板、形成于两基板之间的空腔以及以气密密封的状态收纳于空腔内的压电振动片(电子部件)。 

在此，在制造上述的压电振动器时，在盖基板用圆片形成空腔用的凹部，另一方面，在基底基板用圆片上装配压电振动片，然后，将两圆片经由接合层阳极接合，作为沿圆片的行列方向形成有多个封装件的圆片接合体。然后，通过按形成于圆片接合体的各封装件的每个(每个空腔)将圆片接合体切断，制造将压电振动片气密密封于空腔内的多个压电振动器(封装件)。 

然而，作为圆片接合体的切断方法，已知使用例如金刚石附着于齿顶的刀片(brade)来沿着厚度方向切断(dicing)圆片接合体的方法。 

然而，在利用刀片的切断方法中，需要在空腔之间设置考虑刀片的宽度的切断余量(切断代)，所以存在着以下问题：从1块圆片接合体取出的压电振动器的数量少、另外切断时的碎屑(chipping)的产生、 切断面粗糙等。另外，由于加工速度慢，所以还存在着生产效率差的问题。 

另外，还已知这样的方法：将金刚石埋入金属棒的前端，由该金刚石沿着圆片接合体的表面的切断预定线赋予伤(划线)后，沿着划线施加割断应力而切断。 

然而，在上述方法中，由于划线产生无数的碎屑，所以存在着这样的问题：圆片容易破裂，另外，切断面的表面精度也变得粗糙。 

于是，为了应对如上所述的问题，开发了利用激光器来切断圆片接合体的方法。作为这样的方法，例如，如专利文献1所示，将聚光点与圆片接合体的内部对准而照射激光，沿着圆片接合体的切断预定线形成多光子吸收所导致的重整(改質)区域。然后，通过将割断应力(冲击力)施加至圆片接合体，从而以重整区域作为起点而切断圆片接合体。 

专利文献1：日本专利第3408805号公报 

发明内容

然而，作为如上所述地利用激光器来切断圆片接合体的方法，还考虑这样的方法：在沿着圆片接合体的表面的切断预定线照射激光而形成划线之后，沿着划线施加割断应力而切断。 

在此，基底基板用圆片的厚度、盖基板用圆片的厚度及接合膜的厚度按每个圆片接合体而存在着偏差，每个圆片接合体整体的厚度也不同。因此，当在圆片接合体的表面形成划线时，如果预先使激光的焦点位置一定，则起因于圆片接合体的厚度的差异，划线的深度、宽度等按每个圆片接合体偏差不均匀。在该情况下，存在着对压电振动器的质量造成影响的担忧。 

因此，需要对各个圆片接合体进行将激光的焦点与圆片接合体的表面对准的操作，加工需要时间。而且，在这样地将焦点对准时，由于大多以圆片接合体的表面的小的擦痕或异物等作为指标而将焦点对 准，所以容易花费多余的时间。 

另外，还考虑预先逐个测定圆片接合体的厚度，基于该测定结果调整激光的焦点位置。然而，在该情况下，花费测定圆片接合体的厚度的工夫，制造效率变差。 

本发明是鉴于前述的情况而做出的，其目的是，提供能够精度良好地且效率良好地在接合玻璃的一个面形成槽的接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。 

为了解决前述课题，本发明提出以下的方案。 

本发明所涉及的接合玻璃的切断方法，将多个玻璃基板的接合面彼此经由接合材接合而成的接合玻璃沿着切断预定线切断，其特征在于，具有：第1焦点调整工序，通过从所述接合玻璃的一个面侧对所述接合材进行摄像，使能够从所述一个面侧照射至所述接合玻璃的激光对焦至所述接合材；第2焦点调整工序，在所述第1焦点调整工序之后，使所述激光的焦点沿着所述接合玻璃的厚度方向向着所述接合玻璃的一个面侧而移动被进行所述照射的所述玻璃基板的推定厚度的量；被检测部形成工序，在所述第2焦点调整工序之后，照射所述激光而在所述一个面形成被检测部；第3焦点调整工序，通过从所述一个面侧对所述被检测部进行摄像，将所述激光重新对焦至所述被检测部；槽形成工序，在所述第3焦点调整工序之后，沿着所述切断预定线照射所述激光，从而沿着所述切断预定线在所述一个面形成槽；以及切断工序，通过沿着所述切断预定线施加割断应力，从而沿着所述切断预定线切断所述接合玻璃。