[发明专利]镁合金射频和微波器件无效
| 申请号： | 201210100284.2 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102931460A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 杨春;马克;饶波;胡兵;陈建华 | 申请（专利权）人： | 苏州易特诺科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215128 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镁合金 射频 微波 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种镁合金射频和微波器件，其特征在于，其包括：腔体、盖板、谐振器、接头及多个调节螺杆，所述盖板盖设于腔体上，所述谐振器固设于腔体的一侧，所述多个调节螺杆穿设腔体的另一侧并部分伸入所述谐振器中，所述接头固设于腔体的侧面并垂直于所述谐振器，所述腔体、盖板及谐振器采用镁合金制造。
2.根据权利要求1所述的镁合金射频和微波器件，其特征在于，所述接头采用镁合金制造。
3.根据权利要求1所述的镁合金射频和微波器件，其特征在于，所述多个调节螺杆采用镁合金制造。
4.根据权利要求1所述的镁合金射频和微波器件，其特征在于，所述镁合金射频和微波器件还包括电磁屏蔽罩、散热齿、射频及微波结构件，所述电磁屏蔽罩、散热齿、射频和微波结构件均采用镁合金制造。
5.根据权利要求1所述的镁合金射频和微波器件，其特征在于，所述腔体、盖板及接头通过螺钉互相锁紧或焊接紧固连接。
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