[发明专利]镁合金射频和微波器件

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其是涉及一种镁合金射频和微波器件。

背景技术

腔体射频和微波器件是用于处理300KHz～30GHz电磁波信号的器件，主要运用于各大通信基站的前端滤波，尤其是滤除带外强干扰信号。随着通信行业竞争的加剧，其网络系统供应商对通信系统的成本提出了更低的要求，而对器件性能提出了更高的要求，以增强市场竞争力。这样就要求射频和微波器件供应商对器件的成本要控制在更低的范围内，且要求器件的性能更好。

而射频和微波器件成本的两个主要组成部分是材料成本和加工成本，现有的射频和微波器件都是采用铝合金材料制造的，其材料成本和加工成本都比较高。由于铝合金的比重（2.7g/cm³）大，大大增加了器件及整个通信基站的重量，造成器件的安装工程人员安装起来不便捷，而通信基站常常是安装在高楼和山顶高处之类的位置，重量过重也大幅增加了安装成本和后期维护成本。

另，由于铸造铝合金的压铸性能差，所以现有射频器件零部件的制造工艺性较差，用于制造零件的模具寿命会受到很大影响，故单位模具成本高；对于其变形铝合金的机械切削加工性能也不好；由于铝合金的抗振性差，故射频和微波器件的抗振性也差，故产品的性能指标稳定性不好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有的射频器件重量大、安装不方便、成本较高、机械切削加工及抗振性能较差。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种镁合金射频和微波器件，其包括：腔体、盖板、谐振器、接头及多个调节螺杆，所述盖板盖设于腔体上，所述谐振器固设于腔体的一侧，所述多个调节螺杆穿设腔体的另一侧并部分伸入所述谐振器中，所述接头固设于腔体的侧面并垂直于所述谐振器，所述腔体、盖板及谐振器采用铝合金制造。

进一步地，所述接头采用镁合金制造。

进一步地，多个调节螺杆采用镁合金制造。

进一步地，所述镁合金射频和微波器件还包括电磁屏蔽罩、散热齿、射频及微波结构件，所述电磁屏蔽罩、散热齿、射频和微波结构件均采用镁合金制造。进一步地，所述腔体、盖板及接头通过螺钉互相锁紧或焊接紧固连接。

本发明镁合金射频和微波器件将器件中采用铝合金制造的零件改用镁合金制造，其减小了射频器件重量，方便了安装，有效地降低了材料成本和提高了器件的机械切削加工及抗振性能。

附图说明

图1为本发明镁合金射频和微波器件一实施例的剖面示意图；

图2为本发明镁合金射频和微波器件的俯视示意图；

图3A为铝合金器件的RX通道测试结果图；

图3B为铝合金器件的TX1通道测试结果图；

图3C为为铝合金器件的TX2通道测试结果图；

图3D为镁合金的TX2通道测试结果图；

图3E为镁合金器件的TX1通道测试结果图；

图3F为镁合金器件的TX2通道测试结果图。

图4为本发明镁合金射频和微波器件的Q值的计算机仿真图；

图5A为现有技术铝合金的Q值测试结果图；

图5B为本发明镁合金射频和微波器件镁合金的Q值测试结果图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。

请参阅图1及图2，本发明镁合金射频和微波器件结构包括：腔体10、盖板20、谐振器30、接头40及多个调节螺杆50，所述盖板20盖设于腔体10上，所述谐振器30固设于腔体10的一侧，所述多个调节螺杆50穿设腔体10的另一侧并部分伸入所述谐振器30中，所述接头40固设于腔体10的侧面并垂直于所述谐振器30，所述腔体10、盖板20、谐振器30采用镁合金制造。

所述腔体10、盖板20、接头40通过螺钉互相锁紧或焊接紧固连接。

进一步，所述接头40及多个调节螺杆50均采用镁合金制造。

本发明镁合金射频和微波器件还包括电磁屏蔽罩、散热齿、射频微波结构件（图未示），所述电磁屏蔽罩、散热齿、射频及微波结构件均采用镁合金制造。

本发明镁合金射频和微波器件的腔体、盖板、谐振器采用铝合金制造的，其比重约为2.7g/cm³ (立方厘米)，铝合金有变形铝合金，用于切削加工；还有铸造铝合金，用于压铸模具成形。对于批量的产品的主要零件几乎是采用铸造铝合金压铸而成的，切削加工通常用于样品制造和小批量试产。