[发明专利]电子产品外壳材料叠层结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电子产品外壳材料叠层结构，包括复合材料部(1)，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述塑料纤维层是碳纤维层、玻纤层以及克维拉纤维层中的至少一种，所述树脂是热固型树脂和热塑性树脂中的一种，其特征在于：所述复合材料部具有相对的两个表面，所述两个表面中的至少一个表面上形成有塑料膜(2)。

2.如权利要求1所述的电子产品外壳材料叠层结构，其特征在于：所述塑料膜是聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的一种。

3.如权利要求1所述的电子产品外壳材料叠层结构，其特征在于：所述塑料膜的厚度为38μm～125μm。

4.如权利要求1所述的电子产品外壳材料叠层结构，其特征在于：所述复合材料部的所述相对的两个表面分别为外表面和内表面，所述外表面上形成有所述塑料膜。

5.如权利要求1所述的电子产品外壳材料叠层结构，其特征在于：所述复合材料部是下述五种结构中的一种：

一、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由热固型树脂和一层碳纤维层构成；

二、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由热塑性树脂和一层碳纤维层构成；

三、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指若干碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，所述碳纤维单元材料结构和所述玻纤单元材料结构相互交错堆叠粘接，每个所述碳纤维单元材料结构皆由热固型树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热固型树脂和一层玻纤层构成；

四、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指若干碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，所述碳纤维单元材料结构和所述玻纤单元材料结构相互交错堆叠粘接，每个所述碳纤维单元材料结构皆由热塑性树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热塑性树脂和一层玻纤层构成；

五、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指一个碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，若干玻纤单元材料结构堆叠粘接构成玻纤基层，所述一个碳纤维单元材料结构堆叠粘接于所述玻纤基层，所述碳纤维单元材料结构由热固型树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热固型树脂和一层玻纤层构成。

6.如权利要求1所述的电子产品外壳材料叠层结构，其特征在于：所述塑料膜表面具有图案。

7.一种电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，将预先浸泡过树脂的若干层塑料纤维布堆叠形成一复合材料叠构，所述塑料纤维布是碳纤维布、玻纤布以及克维拉纤维布中的至少一种，其特征在于：所述复合材料叠构具有相对的两个表面，在所述两表面的至少一个表面上覆盖一层塑料膜，然后通过给模具加压加热使覆盖有所述塑料膜的所述复合材料叠构固化成型，开模后制得所述电子产品外壳材料叠层结构。

8.如权利要求7所述的电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，其特征在于：所述塑料膜是聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的一种。

9.如权利要求7所述的电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，其特征在于：所述塑料膜的厚度为38μm～125μm。

10.如权利要求7所述的电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，其特征在于：所述复合材料叠构的所述相对的两个表面分别为顶面和底面，在所述顶面上覆盖所述塑料膜。

11.如权利要求7所述的电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，其特征在于：所述复合材料叠构是下述五种堆叠方式中的一种：

一、将若干层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布堆叠；

二、将若干层预先浸泡过热塑性树脂的碳纤维布堆叠；

三、将若干层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布和若干层预先浸泡过热固型树脂的玻纤布交错堆叠；

四、将若干层预先浸泡过热塑性树脂的碳纤维布和若干层预先浸泡过热塑性树脂的玻纤布交错堆叠；

五、将若干层预先浸泡过热固型树脂的玻纤布堆叠，构成一玻纤基底，然后在玻纤基底的顶面堆叠一层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布。

12.如权利要求7所述的电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，其特征在于：所述塑料膜表面具有图案。