[发明专利]电子产品外壳材料叠层结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电子产品的外壳材料领域，具体涉及一种能够简化表面处理工序的电子产品外壳的材料叠层结构及其制造方法。

背景技术

现有电子产品外壳所采用的复合材料，一般在表面处理工艺成型后的产品表面有很多瑕疵与问题，需要经过多次整修打磨补土才能得到最终成品，且复合材料表面普通涂料不易附着，需喷涂架桥涂料以保证涂料间的层间密着，因此导致复合材料表面处理工艺复杂而且成本高，不利于其市场占有率的提高，在一定程度上阻碍了其应用与发展。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电子产品外壳材料叠层结构及其制造方法，通过发明方法制得的电子产品外壳材料叠层结构能够简化后续的表面处理工艺并降低表面处理成本。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

本发明提供了一种电子产品外壳材料叠层结构，包括复合材料部，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述塑料纤维层是碳纤维层、玻纤层以及克维拉纤维层中的至少一种，所述树脂是热固型树脂和热塑性树脂中的一种，所述复合材料部具有相对的两个表面，所述两个表面中的至少一个表面上形成有塑料膜。

本发明的电子产品外壳材料叠层结构所采用的进一步技术方案是：

较佳地，所述塑料膜是聚碳酸酯(PC)膜、聚对苯二甲酸类塑料(PET)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，又名亚克力)膜和聚酰胺(PA)膜中的一种。

较佳地，所述塑料膜的厚度为38μm～125μm。

较佳地，所述复合材料部的所述相对的两个表面分别为外表面和内表面，所述外表面上形成有所述塑料膜。当然，所述内表面上也可形成有所述塑料膜，也可没有塑料膜，视加工需求而定。

所述塑料膜表面可以具有图案。

较佳地，所述复合材料部是下述五种结构中的一种：

一、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由热固型树脂和一层碳纤维层构成；

二、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由热塑性树脂和一层碳纤维层构成；

三、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指若干碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，所述碳纤维单元材料结构和所述玻纤单元材料结构相互交错堆叠粘接，每个所述碳纤维单元材料结构皆由热固型树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热固型树脂和一层玻纤层构成；

四、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指若干碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，所述碳纤维单元材料结构和所述玻纤单元材料结构相互交错堆叠粘接，每个所述碳纤维单元材料结构皆由热塑性树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热塑性树脂和一层玻纤层构成；

五、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指一个碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，若干玻纤单元材料结构堆叠粘接构成玻纤基层，所述一个碳纤维单元材料结构堆叠粘接于所述玻纤基层，所述碳纤维单元材料结构由热固型树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热固型树脂和一层玻纤层构成。

本发明还提供了一种电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，将预先浸泡过树脂的若干层塑料纤维布堆叠形成一复合材料叠构，所述塑料纤维布是碳纤维布、玻纤布以及克维拉纤维布中的至少一种，所述复合材料叠构具有相对的两个表面，在所述两表面的至少一个表面上覆盖一层塑料膜，然后通过给模具加压加热使覆盖有所述塑料膜的所述复合材料叠构固化成型，开模后制得所述电子产品外壳材料叠层结构。

本发明的制造方法所采用的进一步技术方案是：

较佳地，所述塑料膜是聚碳酸酯(PC)膜、聚对苯二甲酸类塑料(PET)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，又名亚克力)膜和聚酰胺(PA)膜中的一种。

较佳地，所述塑料膜的厚度为38μm～125μm。

较佳地，所述复合材料叠构的所述相对的两个表面分别为顶面和底面，在所述顶面上覆盖所述塑料膜。当然，所述底面也可覆盖所述塑料膜，也可不覆盖塑料膜，视加工需求而定。

所述塑料膜表面可以具有图案。

较佳地，所述复合材料叠构是下述五种堆叠方式中的一种：

一、将若干层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布堆叠；

二、将若干层预先浸泡过热塑性树脂的碳纤维布堆叠；