[发明专利]一种TFT阵列基板像素点修复制造方法无效
申请号: | 201210101988.1 | 申请日: | 2012-04-10 |
公开(公告)号: | CN102623401A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 陈龙龙;李喜峰;张建华 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tft 阵列 像素 修复 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种平板显示屏制造领域的制造方法,具体的说是一种TFT阵列基板像素点修复的制造方法,采用微机械加工艺方法可以对存在缺陷的TFT阵列基板进行单点修复。
背景技术
TFT英文全称为Thin Film Transistor,意思为薄膜晶体管。
TFT阵列基板采用如下的工艺制造流程制作:首先在清洗洁净的TFT玻璃基板上溅射底栅金属层,通过光刻工艺将底栅金属层图形化处理,得到底栅电极的图形;接着在图形化后的底栅金属层之上依次淀积绝缘层、有源层及欧姆接触层;接下来图形化处理有源层以及欧姆接触层,形成硅岛结构;再溅射金属源漏电极层,图形化处理后得到TFT有源矩阵的源、漏电极,并做干刻处理将沟道处欧姆接触层刻蚀去除,形成TFT沟道;接着沉积保护层,图形化处理后干刻打孔制作成引线接孔;再沉积一层像素电极层,图形化制作成像素电极结构;最后制作一层平坦化层结构,TFT有源矩阵制作工艺结束。
TFT阵列基板加工制作完成之后,由于制作工艺条件等各种原因,部分TFT阵列基板之上会出现较多的点缺陷、线缺陷,例如亮点、暗点、暗线等,会使画面显示图像残缺,此种基板往往会处理为废片,造成生产成本的浪费。
本发明提出一种采用微机械加工方法来修复存在缺陷的TFT阵列基板的方法,首先对TFT阵列基板上TFT缺陷点处位置精确定位,再采用激光切割方式将存在点缺陷像素切割且移除,再将采用微机械加工工艺制作完成的单个TFT点像素填补至此位置并定位精确,再采用电气层自组装方式将各层膜层分别连接起来,完成此TFT点像素与TFT阵列基板电气性能的连接。采用本发明的方法,可以使存在缺陷的样品再利用,大大提高工业生产的良率,降低生产制造成本。
发明内容
本发明的目的是针对己有技术存在的缺陷提供一种TFT阵列基板像素点修复制造方法,该方法将存在缺陷的TFT阵列基板处TFT缺陷点移除,并转移来有良好性能的TFT点像素作为替代,可以将存在缺陷的TFT基板阵列再利用,大大提高工业生产的良率,降低生产制造成本。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种TFT阵列基板像素点修复制造方法,其特征在于,TFT阵列基板像素点修复分为两个步骤:①首先是转移用TFT点像素制造及准备工艺制备TFT点像素,②其次是对TFT阵列基板TFT缺陷点进行修复。
上述转移用TFT点像素制造及准备工艺的步骤如下:
(1)在洁净的单晶硅晶圆上热生长一层氧化硅层,作为TFT有源矩阵转移的牺牲层;
(2)在氧化硅层上涂布一层抗蚀层,并在其上生长一层栅极金属层;
(3)对栅极金属层作图形化处理,制作出TFT有源矩阵的底栅金属电极图形;
(4)在TFT有源矩阵的底栅金属电极之上生长绝缘层、有源层,并将有源层图形化处理得到硅岛;
(5)溅射TFT有源矩阵的源漏电极层,并作图形化处理,得到源漏金属电极;
(6)生长氮化硅保护层;
(7)图形化处理,将氮化硅刻蚀后将需电接触处的栅电极、源漏电极暴露出来;
(8)生长ITO像素电极层,图形化处理得到像素电极图形;
(9)再次涂布抗蚀层;
(10)利用微机械加工工艺刻蚀掉氧化硅层,将TFT阵列从单晶硅晶圆上剥离下来;
(11)将剥离下来的TFT有源矩阵放置于抗蚀层剥离液中,去除掉上下两层抗蚀层;
(12)利用激光切割等方法,可以将制作好的TFT阵列切割成TFT点像素,供后续转移工艺使用。
上述对TFT阵列基板TFT缺陷点时行修复的工艺步骤如下:
(1)精确定位TFT阵列基板存在缺陷点的位置,并利用激光切割等方法将TFT缺陷点切割下来,并将其转移到TFT阵列基板之外;
(2)将准备的TFT点像素精确转移至原TFT缺陷点位置处并固定;
(3)TFT阵列基板上有多个缺陷点存在时,重复上述(1)、(2)步骤,直至所有缺陷点全部替换;
(4)将此TFT阵列基板置于一定气体环境氛围的腔体中,利用采用电气层自组装方式使转移来的TFT点像素与原TFT阵列基板各层膜层形成电气连接,TFT阵列基板修复完成。
至此,一种TFT阵列基板像素点修复制造方法工艺步骤全部完成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210101988.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于非对称阶跃阻抗谐振器的超窄带双频滤波器
- 下一篇:一种集成式家用水槽
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造