[发明专利]通信设备的测试装置及使用方法

权利要求书

1.一种通信设备的测试装置，其特征在于，包括：印制电路板PCB，其中，所述PCB包括一组或多组环回电路；

各组所述环回电路均包括：

第一输入管脚和第二输入管脚，分别与待测试的通信设备的两个输出端相连接；

第一输出管脚和第二输出管脚，分别与待测试的通信设备的两个输入端相连接；

第一电容，连接在所述第一输入管脚和所述第一输出管脚之间；

第二电容，连接在所述第二输入管脚和所述第二输出管脚之间；

电阻，其一端连接在所述第一输入管脚和所述第一电容之间，其另一端连接在所述第二输入管脚和所述第二电容之间。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：外壳；

所述外壳，设置在所述PCB的外部。

3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述PCB还包括：微控制器单元MCU；

所述MCU，与外部电源相连接，用于存储所述测试装置的标识信息以及该测试装置的性能参数。

4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述MCU支持SMI接口。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述电阻为差分信号阻抗匹配电阻，所述第一电容和所述第二电容为交流耦合电容。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的测试装置，其特征在于，当所述测试装置安装在所述通信设备的n G接口板中时，所述环回电路的组数为n/10，其中，n为10的整数倍。

7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，当所述测试装置安装在所述通信设备的40G接口板中时，所述环回电路的组数为4；当所述测试装置安装在所述通信设备的100G接口板中时，所述环回电路的组数为10。

8.一种如权利要求1至7中任一项所述的测试装置的使用方法，其特征在于，对于每一组环回电路，包括：

所述环回电路的第一输入管脚接收来自于待测试的通信设备的第一差分信号，同时所述环回电路的第二输入管脚接收来自于所述待测试的通信设备的第二差分信号；

所述环回电路的电阻分别对所述第一差分信号和所述第二差分信号进行阻抗匹配处理；

所述环回电路的第一电容对经过所述阻抗匹配处理后的第一差分信号进行耦合处理，同时所述环回电路的第二电容对经过所述阻抗匹配处理后的第二差分信号进行耦合处理；

所述环回电路的第一输出管脚将经过所述耦合处理后的第一差分信号输出至所述待测试的通信设备，同时所述环回电路的第二输出管脚将经过所述耦合处理后的第二差分信号输出至所述待测试的通信设备。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述PCB中的MCU获取所述测试装置的标识信息以及该测试装置的性能参数并保存。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述MCU将保存的所述测试装置的标识信息以及该测试装置的性能参数发送至所述待测试的通信设备。