[发明专利]通信设备的测试装置及使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种通信设备的测试装置及使用方法。

背景技术

伴随着全业务运营的不断深入，全网IP化已经成为不争的事实，由此，带来了业务量的急剧增长，对运营商传输网的压力也越来越大，增加传输网的带宽已是刻不容缓。目前，40G密集型光波复用(Dense Wavelength Division Multiplexing，简称为DWDM)技术已逐步成熟并已投入大规模商用，暂时缓解了当前网络对于容量的迫切需求。当相关技术中将注意力都集中在40G的大规模商用时，2010年6月又通过了100GE标准。在数据业务的爆炸式增长下，40G/100G正在不断发展和完善，而且40G/100G高速传输技术已经成为业界关注的焦点。

40G/100G的正式商用，离不开光模块的支持，Finisar、Opnext和住友电工早在09年3月就成立了外形封装可插拔(CFP)多源协议(MSA)，制定出关于40G/100G CFP光模块的标准。2010年6月，Avago科技、Finisar、Opnext和住友电工联合发布了CFP MSA新版关于光模块软硬件规格的文件。该文件的宗旨在于为40G/100G应用的热插拔光模块建立统一的规范。图1是根据相关技术的CFP模块的接口定义的示意图。如图1所示，目前，虽然很多厂家已经推出了商用的40G/100G光模块，但是由于光模块成本太高，加上硬件单板本身又价格不菲，高昂的价格已经成为40G/100G未来应用的瓶颈。40G/100G设备开发的难度不光体现在硬件成本上，测试生产等各个开发环节也都面临着巨大的挑战。

以测试环节为例，在通信设备生产测试过程中，设备的组成部分(各种板卡)在生产完毕后都要经过各种测试以达到质量要求，其中一个环节就是长时间的高温老化测试。40G/100G由于采用的是光接口板，使得光模块成为测试环节中不可缺少的部分。常规的高温老化测试方法是将被测设备放置在高温环境下进行，并且通过测试仪表监控设备的运行情况，其中，该监控包括：数据误码率、告警等参数。由于设备中光接口板的光模块通常承担着业务接入、环回或者串接的功能，因此，光模块必须配置在光接口板中才能进行正常的老化测试。光模块在制作出厂前，按照相关的行业标准，必须要经过老化测试流程。然而，由于光模块在整机设备进入工程现场前，经过了2次老化过程，造成了光模块的过度老化，从而导致光模块寿命缩短，故障发生率增高。在CFP光模块应用时间较短，各方面成熟度都还不高的情况下，CFP光模块发生故障的概率就更高。在目前CFP成本居高不下的背景下，每损坏一个光模块对生产环节而言都会产生额外的支出，再加上如果过度老化的光模块在现场运行过程中出现故障的一般都是骨干接口，由此造成的损失非常大。因此，相关技术中存在如何避免光模块过度老化，同时又可以确保设备的老化测试正常进行的问题。

发明内容

本发明提供了一种通信设备的测试装置及使用方法，以至少解决相关技术中无法避免因通信设备的老化测试所造成的光模块过度老化的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种通信设备的测试装置。

根据本发明的通信设备的测试装置包括：PCB，其中，该PCB包括一组或多组环回电路；各组环回电路均包括：第一输入管脚和第二输入管脚，分别与待测试的通信设备的两个输出端相连接；第一输出管脚和第二输出管脚，分别与待测试的通信设备的两个输入端相连接；第一电容，连接在第一输入管脚和第一输出管脚之间；第二电容，连接在第二输入管脚和第二输出管脚之间；电阻，其一端连接在第一输入管脚和第一电容之间，其另一端连接在第二输入管脚和第二电容之间。

优选地，上述测试装置还包括：外壳；外壳，设置在PCB的外部。

优选地，上述PCB还包括：微控制器单元MCU；MCU，与外部电源相连接，用于存储测试装置的标识信息以及该测试装置的性能参数。

优选地，上述MCU支持SMI接口。

优选地，上述电阻为差分信号阻抗匹配电阻，第一电容和第二电容为交流耦合电容。

优选地，当测试装置安装在通信设备的n G接口板中时，环回电路的组数为n/10，其中，n为10的整数倍。

优选地，当测试装置安装在通信设备的40G接口板中时，环回电路的组数为4；当测试装置安装在通信设备的100G接口板中时，环回电路的组数为10。

根据本发明的另一方面，提供了一种测试装置的使用方法。