[发明专利]一种提高铜铬合金电导率的方法无效
申请号: | 201210104597.5 | 申请日: | 2012-04-11 |
公开(公告)号: | CN102644042A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 张瑞军;郑春雷;闫志刚;刘建华 | 申请(专利权)人: | 燕山大学 |
主分类号: | C22F1/08 | 分类号: | C22F1/08;C22C9/00 |
代理公司: | 石家庄一诚知识产权事务所 13116 | 代理人: | 续京沙 |
地址: | 066004 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 合金 电导率 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种提高铜铬合金电导率的方法,其特征在于:
(1)铜铬合金的化学成分质量分数wt%为:铬40%~50%,其余量为铜;
(2)将上述铜铬合金放在六面顶压机上进行高压处理,压力为1~3GPa,加热温度为850~920℃,保温时间为20~30min,断电保压自然冷却至室温;
(3)将上述经过高压处理的铜铬合金放在电阻炉中,加热温度为470~520℃,保温60~120min后空冷至室温。
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