[发明专利]一种提高铜铬合金电导率的方法无效

专利信息
申请号: 201210104597.5 申请日: 2012-04-11
公开(公告)号: CN102644042A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 张瑞军;郑春雷;闫志刚;刘建华 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: C22F1/08 分类号: C22F1/08;C22C9/00
代理公司: 石家庄一诚知识产权事务所 13116 代理人: 续京沙
地址: 066004 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 合金 电导率 方法
【权利要求书】:

1.一种提高铜铬合金电导率的方法,其特征在于:

(1)铜铬合金的化学成分质量分数wt%为:铬40%~50%,其余量为铜;

(2)将上述铜铬合金放在六面顶压机上进行高压处理,压力为1~3GPa,加热温度为850~920℃,保温时间为20~30min,断电保压自然冷却至室温;

(3)将上述经过高压处理的铜铬合金放在电阻炉中,加热温度为470~520℃,保温60~120min后空冷至室温。

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