[发明专利]小型熔断器

权利要求书

1.一种小型熔断器，由两个接线端子（8）、基板（6）、熔体（7）和灭弧玻璃层组成，所述熔体位于基板（6）表面，此两个接线端子（8）分别与熔体（7）两端电连接，灭弧玻璃层覆盖于所述熔体表面，其特征在于：所述灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片（1），此灭弧玻璃片（1）由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片（1）与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞（2），所述熔体由含有球形或近球形金属颗粒的导电浆料通过丝网印刷形成，此导电浆料由玻璃相、有机载体和所述金属颗粒组成；此金属颗粒为80~100纳米，且金属颗粒内中心区具有中空区。

2.根据权利要求1所述的小型熔断器，其特征在于：所述灭弧玻璃片（1）通过以下步骤获得：

步骤一、在所述灭弧玻璃片（1）表面通过旋涂涂覆一压印胶层（3）；

步骤二、将下表面具有若干微纳米直径的凸点（4）的模具（5）压在所述压印胶层（3）上，此时，所述模具下表面与涂覆感光胶层接触，所述凸点的直径为20~500nm，高宽比为1：1~10；通过热压法或者紫外感光法使压印胶层固化。

3.步骤三、将步骤二中所述模具（5）从压印胶层（3）表面移除；

步骤四、采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片（1），从而在此灭弧玻璃片（1）表面形成若干所述微纳米孔洞（2），此微纳米孔洞（2）的直径为20~500nm；

步骤五、清洗去除残留的所述压印胶层（3）。

4.根据权利要求1所述的小型熔断器，其特征在于：所述基板（6）为氧化铝陶瓷片或者滑石瓷片或者玻璃片或者氮化铝陶瓷片。

5.根据权利要求1所述的小型熔断器，其特征在于：所述微纳米孔洞（2）孔径为20~500nm，此微纳米孔洞（2）之间间隔为微纳米孔洞（2）孔径的1~5倍，所述微纳米孔洞（2）的孔深约为所述孔径的1~10倍。