[发明专利]小型熔断器

说明书

技术领域

本发明涉及熔断器技术领域，具体涉及一种小型熔断器。

背景技术

由于电子产品越来越向小型化，作为电路保护的熔断器也向小体积的方向发展。不仅如此，由于熔断器是一种用于保护回路的原件，很多场合下还要求熔断器具备很高的可靠性，由此对熔断器的各方面设计提出了更高的要求。

熔断器熔丝形成方式有多种（1）制备合金，将合金拉成丝，（2）将金属粉体制备成浆料，用丝印工艺印刷到基板上，（3）用真空溅射的方法将金属溅射到基板上。

通常制备熔丝的材料为各种金属粉体（通常为球形或近球形），使用高分子材料混合后配制成浆料，这些金属分粉体均为实心材料。其熔点较高，熔断能力较差，在大电流熔断时形成的金属蒸汽较多，不利于提供较好的分断能力，容易产生拉弧现象。

发明内容

本发明目的是提供一种小型熔断器，此小型熔断器能有效避免拉弧现象，并提供较高的绝缘阻抗。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种小型熔断器，由两个接线端子、基板、熔体和灭弧玻璃层组成，所述熔体位于基板表面，两个接线端子分别与熔体两端电连接，灭弧玻璃层覆盖于所述熔体表面，所述灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞，所述熔体由含有球形或近球形金属颗粒的导电浆料通过丝网应刷形成，此导电浆料由玻璃相、有机载体和所述金属颗粒组成；此金属颗粒为80~100纳米，且金属颗粒内中心区具有中空区。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述灭弧玻璃片通过以下步骤获得：

步骤一、在所述灭弧玻璃片表面通过旋涂涂覆一压印胶层；

步骤二、将下表面具有若干微纳米直径的凸点的模具压在所述压印胶层上，此时，所述模具下表面与涂覆感光胶层接触，所述凸点的直径为20~500nm，高宽比为1：1~10；通过热压法或者紫外感光法使压印胶层固化。

步骤三、将步骤二中所述模具从压印胶层表面移除；

步骤四、采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片，从而在此灭弧玻璃片表面形成若干所述微纳米孔洞，此微纳米孔洞的直径为20~500nm；

步骤五、清洗去除残留的所述压印胶层。

2、上述方案中，所述基板为氧化铝陶瓷片或者滑石瓷片或者玻璃片或者氮化铝陶瓷片。

3、上述方案中，所述微纳米孔洞孔径为20~500nm，此微纳米孔洞之间间隔为微纳米孔洞孔径的1~5倍，所述微纳米孔洞的孔深约为所述孔径的1~10倍。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果： 

本发明小型熔断器通过使用纳米尺寸的粉体使金属的熔点出现明显的下降，熔断能力更为出色。中空的金属粉体在大电流熔断时形成的金属蒸汽较少，有利于提供较好的分断能力，减少拉弧；其次，本发明小型熔断器的灭弧玻璃片与熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞，从而能够提供较好的灭弧能力以及较高的绝缘阻抗。

附图说明

图1为本发明小型熔断器结构示意图一；

图2为本发明小型熔断器结构示意图二；

图3-4为本发明灭弧玻璃层制作流程图；

图5为本发明灭弧玻璃层结构示意图；

图6为本发明中空结构的金属颗粒SEM照片。   

以上附图中： 1、灭弧玻璃层；2、微纳米孔洞；3、压印胶层；4、凸点；5、模具；6、基板；7、熔体；8、接线端子。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：