[发明专利]荧光反射片、发光二极管装置及其制造方法

权利要求书

1.一种荧光反射片，该荧光反射片用于将荧光体层设在发光二极管元件的厚度方向一侧、将反射树脂层设在上述发光二极管元件的侧方，其特征在于，

该荧光反射片包括：

上述荧光体层；

上述反射树脂层，其设在上述荧光体层的厚度方向一侧的表面上；

上述反射树脂层以与上述发光二极管元件的侧表面相对配置的方式与上述发光二极管元件相对应地形成。

2.一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，

该发光二极管装置的制造方法包括：

通过将反射树脂层设在荧光体层的厚度方向一侧的表面上来准备如下所述的荧光反射片的工序，在该荧光反射片中，上述反射树脂层以与上述发光二极管元件的侧表面相对配置的方式与上述发光二极管元件相对应地形成；

将发光二极管元件设在基材的上述厚度方向一侧的表面上的工序；

以贯穿上述厚度方向的方式在上述基材上形成贯穿孔的工序；

以使上述反射树脂层与上述贯穿孔相对配置、并使上述荧光体层与上述发光二极管元件的厚度方向一侧的表面相对配置的方式，将上述荧光反射片层叠在上述基材上的工序；

对上述贯穿孔内进行减压的工序；

使上述反射树脂层与上述发光二极管元件的侧表面紧密贴合的工序。

3.根据权利要求2所述的发光二极管装置的制造方法，其特征在于，

上述基材是二极管基板，

在将上述发光二极管元件设在上述基材上的工序中，

将上述发光二极管元件倒装安装在上述基材上。

4.根据权利要求2所述的发光二极管装置的制造方法，其特征在于，

上述基材是离型基材，

该发光二极管装置的制造方法还包括：

自上述发光二极管元件及上述反射树脂层剥下上述基材的工序；

将上述发光二极管元件倒装安装在二极管基板上的工序。

5.一种发光二极管装置，其特征在于，

该发光二极管装置包括：

二极管基板；

发光二极管元件，其倒装安装在上述二极管基板上；

荧光体层，其层叠在上述发光二极管元件的厚度方向一侧的表面上，

反射树脂层，其与上述发光二极管元件的侧表面紧密贴合。