[发明专利]储能组件及制造储能组件的方法

权利要求书

1.一种储能组件，包括：

一电路基板，包括一绝缘基板及形成于所述绝缘基板上的一第一电极电路及一第二电极电路；

一导电盖，具有一周围；

一密封结构，设置于所述电路基板与所述导电盖的所述周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间；

一电化学电池，设置于所述密封空间中且分别与所述第一电极电路及所述第二电极电路电连接；以及

其特征在于，一金属披覆层，连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。

2.如权利要求1所述的储能组件，其特征在于，所述密封结构包括一焊接金属部且呈一环状结构，所述焊接金属部的焊接温度低于用于所述储能组件的回焊温度。

3.如权利要求2所述的储能组件，其特征在于，所述密封结构还包括一黏胶部，所述焊接金属部及所述黏胶部均呈环状设置，所述黏胶部位于所述焊接金属部内侧。

4.如权利要求2所述的储能组件，其特征在于，所述焊接金属部为一锡银铜合金，所述金属披覆层为铜。

5.如权利要求1所述的储能组件，其特征在于，所述电路基板包括一绝缘凸环，设置于所述绝缘基板上及且位于所述密封空间中，所述电化学电池设置于所述绝缘凸环内侧。

6.如权利要求5所述的储能组件，其特征在于，所述绝缘基板与所述绝缘凸环一体成型。

7.如权利要求6所述的储能组件，其特征在于，所述绝缘基板与所述绝缘凸环的材质为低温共烧陶瓷、高温共烧陶瓷或合成树脂。

8.如权利要求5所述的储能组件，其特征在于，所述绝缘凸环为一干膜层状结构。

9.如权利要求5所述的储能组件，其特征在于，所述密封结构包括一金属支架环及一焊接金属部，所述金属支架环固定设置于所述电路基板上，所述绝缘凸环接触所述金属支架环的内壁，所述导电盖设置于所述金属支架环上，所述焊接金属部密封所述导电盖与所述金属支架环的接缝。

10.如权利要求1所述的储能组件，其特征在于，所述导电盖呈一杯状结构，所述周围位于所述杯状结构的一杯缘，所述导电盖以所述杯缘通过所述密封结构与所述电路基板连接，所述导电盖于所述杯状结构的内壁接近所述杯缘处包括一绝缘披覆层。

11.如权利要求1所述的储能组件，其特征在于，所述导电盖呈一杯状结构，所述周围位于所述杯状结构的一杯缘，所述导电盖以所述杯缘通过所述密封结构与所述电路基板连接，所述电路基板包括一绝缘凸环，设置于所述绝缘基板上及且位于所述密封空间中，所述电化学电池设置于所述绝缘凸环内侧，所述绝缘凸环接触所述杯状结构的内壁。

12.如权利要求1所述的储能组件，其特征在于，所述金属披覆层完整覆盖所述导电盖及所述密封结构露出的部分。

13.一种制造储能组件的方法，包括下列步骤：

(a)准备一电路基板，所述电路基板包括一绝缘基板及形成于所述绝缘基板上的一第一电极电路及一第二电极电路；

(b)准备一导电盖，所述导电盖具有一周围；

(c)装填电池内容物；

(d)实施一密封制程，将所述导电盖覆盖且固定于所述电路基板之上且形成一密封结构于所述电路基板与所述导电盖的所述周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间，且所述电池内容物形成一电化学电池，位于所述密封空间中，其中所述电化学电池分别与所述第一电极电路及所述第二电极电路电连接；以及

(e)形成一金属披覆层，连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，于步骤(a)中，所述电路基板包括一绝缘凸环，设置于所述绝缘基板上，于步骤(c)中，所述电池内容物装填于所述绝缘凸环内侧，以及于步骤(d)中，所述绝缘凸环位于所述密封空间中。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，步骤(a)包括实施一干膜制程以于所述绝缘基板上形成一干膜层状结构，作为所述绝缘凸环。

16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，步骤(a)包括以一体成型的方式形成所述绝缘基板及所述绝缘凸环。