[发明专利]储能组件及制造储能组件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及储能组件及其制造方法，尤指一种电化学电池的储能组件及其制造方法。

背景技术

携带式电子产品(例如手机、平板计算机等)中对备用储能组件(例如二次电池或超电容)的要求除高能量密度、重量轻之外，随电子产品的尺寸缩小及制程方便性要求，还进一步希望能缩小尺寸且能以表面黏着技术(surface mount technique，SMT)焊接于印刷电路板上以增加在印刷电路板上的面积利用率。

公知的小型储能组件可概分为钮扣型(coin type)和表面黏着芯片型(surface mount design chip type)。钮扣型储能组件整体呈圆柱形，其上盖与下盖相互压合以形成一容置空间且以垫片作为两者之间的绝缘设计，所述垫片亦同时作为所述容置空间内的绝缘结构，组件正负极的接脚分别熔接于上盖与下盖上且向外延伸至同一平面。

公知钮扣型储能组件多采压合方式密封，于压合过程中易因挤压泄漏出些许电解液，且当压合力道不稳定或垫片放置位置不正确时，于压合过程中易导致垫片破裂，造成正负极短路。此外，钮扣型储能组件于产品组装时，易受热冲击(heat impact)而产生变形，造成上盖及下盖与垫片间形成缝隙，导致电解液易沿着缝隙泄漏。另外，由于钮扣型储能组件采压合方式密封，其零件面积不易缩小，又其接脚向外延伸，故其单位面积利用率低，于印刷电路板上组件设置密集度不佳。

公知表面黏着芯片型储能组件多利用凹形容器与板件结合形成密封的容置空间。凹形容器与板件间的接触面积通常狭小，造成焊接强度及密封性不足。当凹形容器采用绝缘容器时，储能组件的正负极电路通常直接整合至绝缘容器的制程中，制程难度高，良率不易提升。除了于凹形容器与板件以金属焊接方式结合时，所需高热可能影响电解液特性及电路结构稳定性外，当储能组件于产品组装时，焊接结构亦可能因受热冲击而软化甚至失效，或造成电解液泄漏、电极短路等问题。若凹形容器与板件以导电胶结合、密封时，因导电胶通常由树脂和导电粒子组成故有气密性不佳的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：为了弥补现有技术的不足，提供一种储能组件及制造储能组件的方法，所述储能组件具有金属披覆层，能保持储能组件的密封结构稳定，避免电解液泄漏，且能提升整个储能组件的耐热冲击能力。

本发明的储能组件采用以下技术方案：

所述储能组件包括一电路基板、一导电盖、一密封结构、一金属披覆层及一电化学电池。所述电路基板包括一绝缘基板及形成于所述绝缘基板上的一第一电极电路及一第二电极电路。所述导电盖具有一周围。所述密封结构设置于所述电路基板与所述导电盖的所述周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间。所述金属披覆层连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。所述电化学电池设置于所述密封空间中且分别与所述第一电极电路及所述第二电极电路电连接。藉此，即使所述储能组件因产品组装而需再次受热，所述金属披覆层能保持所述密封结构结构稳定，其密封性不致被破坏，故能避免所述电化学电池的电解液泄漏，使得整个储能组件仍可正常使用。

本发明的制造储能组件的方法采用以下技术方案：

所述方法包括：准备一电路基板，所述电路基板包括一绝缘基板及形成于所述绝缘基板上的一第一电极电路及一第二电极电路；准备一导电盖，所述导电盖具有一周围；装填电池内容物；实施一密封制程，将所述导电盖覆盖且固定于所述电路基板之上且形成一密封结构于所述电路基板与所述导电盖的所述周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间，且所述电池内容物形成一电化学电池，位于所述密封空间中，其中所述电化学电池分别与所述第一电极电路及所述第二电极电路电连接；以及形成一金属披覆层，连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。此时，本发明的储能组件即实质上完成。

关于本发明的优点与精神可以透过以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明的一具体实施例的储能组件的剖面图；

图2为根据本发明的另一具体实施例的储能组件的剖面图；

图3为根据本发明的另一具体实施例的储能组件的剖面图；

图4为根据本发明的另一具体实施例的储能组件的剖面图；

图5为根据本发明的另一具体实施例的储能组件的剖面图；

图6为根据本发明的一具体实施例的制造储能组件的方法的流程图；