[发明专利]LED荧光粉的封装方法及由该方法封装成的LED灯

权利要求书

1.一种LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述LED荧光粉的封装方法将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑、挤塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板上封装住LED芯片即得LED灯。

2.根据权利要求1所述LED荧光粉的封装方法，其特征在于所述各原料的质量份数配比是：光学工程塑料100；LED荧光粉3～12；有机物光扩散粉剂1～10。

3.根据权利要求2所述LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述烘烤温度为100℃～120℃，LED的封装壳体包括有透镜、透罩、灯罩、导光板、导光柱，先加工好LED的封装壳体的塑胶模具，然后在注塑机或吹塑机上一次成型而成。

4.根据权利要求2所述LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述LED荧光粉包括硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐、或硫氧化物，光学工程塑料为PC聚碳酸酯或PMMA亚克力。

5.根据权利要求1所述LED荧光粉的封装方法，其特征在于：在LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板之前，LED芯片上打上一层不含荧光粉的保护胶。

6.一种根据权利要求1或2或3或4封装而成的LED灯，包括LED芯片及其基板，其特征在于：所述LED芯片及其基板上封装有所述LED的封装壳体，所述LED的封装壳体的内侧壁面与LED芯片之间设有间隔距离。

7.一种根据权利要求5封装而成的LED灯，包括LED芯片及其基板，其特征在于：所述LED芯片及其基板上封装有所述LED的封装壳体，所述LED的封装壳体的内侧壁面与LED芯片之间设有间隔距离。

8.根据权利要求7所述LED灯，其特征在于：所述LED芯片上设有一层不含荧光粉的保护胶。