[发明专利]LED荧光粉的封装方法及由该方法封装成的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED及其封装技术领域，具体来说是一种LED荧光粉的封装方法及由该方法封装成的LED灯。

背景技术

传统的LED荧光粉封装是在LED蓝宝石芯片固定在支架或基板上以后，以一定比例的LED荧光粉和灌封胶混合均匀后封在蓝宝石芯片上，具体包括点胶或喷涂方式，以实现蓝宝石芯片通电后经过荧光粉的激发，发出不同颜色。再配上不同形状的外罩、外壳或透镜形成不同的LED灯具。这种传统的方式，封装过程复杂，封装成本高，而且LED灯的生产效率和使用寿命都不理想，还难以提高LED灯的光线均匀度。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED荧光粉的封装方法，有效简化LED封装流程，提高LED灯的生产效率和使用寿命，提高LED灯的光线均匀度。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述LED荧光粉的封装方法将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板上封装住LED芯片即得LED灯。

所述各原料的质量份数配比是：光学工程塑料100；LED荧光粉3～12；有机物光扩散粉剂1～10。

所述烘烤温度为100℃～120℃，LED的封装壳体包括有透镜、透罩、灯罩、导光板、导光柱，先加工好LED的封装壳体的塑胶模具，然后在注塑机或吹塑机上一次成型而成。

所述LED荧光粉包括硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐、或硫氧化物，光学工程塑料为PC聚碳酸酯或PMMA亚克力。

一种根据前述方法封装而成的LED灯，包括LED芯片及其基板，其特征在于：所述LED芯片及其基板上封装有所述LED的封装壳体，所述LED的封装壳体的内侧壁面与LED芯片之间设有间隔距离。

所述LED芯片上设有一层不含荧光粉的保护胶。

本发明与现有技术相比具有如下有益效果：

1、本发明简化了封装流程，提高了生产效率：

1)传统的荧光粉封装需要经过两种胶的两次烘烤，而本发明只需要在芯片上打上一层不含荧光粉的保护胶，一次烘烤后装上荧光塑胶产品就可以使用。

2)传统的LED灯具生产，按照不同的色温需要不同的荧光粉型号和比例，同时需要生产厂家配备专业的调光师去调配。此本发明则不需厂家配备调光师，只要厂家在下单时确定自己芯片的各方面参数，相对应荧光塑胶产品的参数即可，省去厂家每次生产都需调配荧光粉的时间和人力。

3)传统方法因胶水在常温中很快凝固，所以生产不同批次的产品要临时调配，不能调配好一大批存放以备几批次的生产。而本发明是将荧光粉溶解到塑胶中，不需要与胶水融合，可大批量生产，并备库存。由于空气中的水分对荧光粉有衰解作用，而本发明中的荧光粉被塑胶包裹，因此可以减少对水分的吸收，只要存放的地方通风干燥，便可以长期存放。

综上所述，LED的组装厂就可以在不需考虑色温的前提下大批量生产同样发光参数的产品并备货。当客户下单时，根据不同的色温要求，罩上不同色温参数的荧光塑胶透镜、外罩即可出货。

2、本发明提高了LED的光线均匀度：

传统方法是用荧光粉和胶水封住LED芯片，有时会存在封胶不全或荧光粉沉淀不均匀的现象，从而透过灯具出来的光分布不均匀和光斑现象出现。本发明是在整个透镜或外罩中都均匀含有荧光粉，当蓝光穿过塑胶和荧光粉微粒的时候，因为材料中添加了有机物扩散剂，它本身是极小微粒的透明晶体，这就相当又多放了很多面棱镜，这样光线会在塑胶中经过多次折射，发出来的光则会更均匀些。

3、本发明提高了LED灯具的使用寿命：

传统方法由于荧光粉和胶水直接贴在芯片上，当芯片工作时会发出大量热量，荧光粉在长期受热条件下，会逐渐衰解。而本发明因为塑胶透镜或塑胶外罩都会离芯片有一定的距离，并且荧光粉被塑胶所包裹，实际受热一定会大大降低，从而提高了灯具产品的使用寿命。

具体实施方式

本发明LED荧光粉的封装方法是将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板上封装住LED芯片即得LED灯。