[发明专利]基于三维芯片的扫描测试方法

权利要求书

1.一种基于三维芯片的扫描测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

建立用于三维芯片的扫描森林结构，其中，所述扫描森林结构包括多个扫描输入端和对应的多个扫描树结构，每个所述扫描树结构包括多个扫描链，且每个所述扫描链中的任两个扫描触发器不具有相同的后继；

生成测试集和测试周期，并将所述测试集划分为多个测试向量子集；

对所述多个测试向量子集进行排序并将所述多个测试向量子集中的测试向量分布在所述测试周期中；

获取所述测试向量子集的当前热点分布；

根据所述扫描树结构，对所述测试向量子集按照芯片的热点温度升高值最小化进行排序以生成测试向量策略；

根据所述测试向量策略获取排序后的测试向量子集中的热点温度升高值未超过预设温度阈值的向量子集，生成被选测试集；以及

将所述被选测试集应用所述扫描树结构，并更新所述被选测试集的热点分布。

2.如权利要求1所述的扫描测试方法，其特征在于，所述建立扫描森林结构包括如下步骤：

将电路划分为多个子电路，其中，每个子电路作为所述扫描森林结构的一层，设置所述扫描森林结构的扫描输入端、所述扫描森林结构的深度和所述扫描树结构的数量并建立所述扫描树结构。

3.如权利要求2所述的扫描测试方法，其特征在于，所述建立所述扫描树结构，包括如下步骤：

设置所述扫描树结构的级别和层次，其中，每层扫描树结构包括多个级别的扫描触发器；

对所述扫描树结构的每一级设置扫描触发器，其中，相邻级别的扫描触发器对应相连，且相邻层的扫描触发器通过硅通孔相连。

4.如权利要求3所述的扫描测试方法，其特征在于，所述扫描输入端口用于驱动多条扫描链，其中，每条扫描链上设置有多个扫描触发器，其中，每条所述扫描链上的扫描触发器位于所述扫描树结构的同一层。

5.如权利要求4所述的扫描测试方法，其特征在于，所述扫描树结构的第一级的扫描触发器为距离所述扫描输入端口距离最近的扫描触发器。

6.如权利要求1所述的扫描测试方法，其特征在于，所述测试向量策略包括绑定前测试策略和绑定后测试策略。

7.如权利要求6所述的扫描测试方法，其特征在于，当所述测试向量策略为绑定前测试策略时，

获取所述扫描树结构的扫描输入功耗、扫描输出功耗和捕获周功耗，并设置测试周期；

将测试向量子集中的向量分布在所述测试周期中，并根据所述扫描输入功耗、扫描输出功耗和捕获周功耗获取芯片测试功耗；

根据所述芯片测试功耗设置第一预设温度阈值，并对所述测试向量集中的每一个向量子集按照芯片的热点温度升高值最小化进行排序；

将排序后的测试向量子集中的热点温度升高值未超过所述第一预设温度阈值的向量子集生成第一被选测试集。

8.如权利要求6所述的扫描测试方法，其特征在于，当所述测试向量策略为绑定后测试策略时，

获取所述扫描树结构的扫描输入功耗、扫描输出功耗和捕获周功耗；

将测试向量子集中的向量分布在所述测试周期中，并根据所述扫描输入功耗、扫描输出功耗和捕获周功耗获取芯片测试功耗；

根据所述芯片测试功耗设置第二预设温度阈值，并对所述扫描树结构中每一层的测试向量集中的每一个测试向量按照芯片的热点温度升高最小化进行排序；

根据所述测试周期以及将排序后的测试向量集中的热点温度升高值未超过所述第二预设温度阈值的向量生成第二被选测试集。

9.如权利要求7或8所述的扫描测试方法，其特征在于，进一步包括如下步骤：

根据所述芯片的中央处理器CPU运行时间和所述当前热点分布设置所述测试周期。

10.如权利要求1所述扫描测试方法，其特征在于，还包括如下步骤：

利用温度分析器获取所述三维芯片的初始温度。