[发明专利]计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法

权利要求书

1.一种封装，其包括：

基片；和

在基片上的已回流的金属微粒组合物，其中，已回流的金属微粒组合物包括在小于或等于大约20微米的范围内的颗粒尺寸。

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，基片包括微电子管芯。

3.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，基片包括第二级安装基片。

4.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，基片包括第一级板。

5.根据权利要求1所述的封装，其特征在于进一步包括第二金属，其中，第一金属从银、金、铅和锡中选择，且第二金属从铜、银、金、铅和锡中选择。

6.根据权利要求1所述的封装，其特征在于进一步包括第二金属，其中，第一金属从银、金、铅和锡中选择，第二金属从铜、银、金、铅和锡中选择，第一金属呈现为大于第二金属的量。

7.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，第一金属包括金，第二金属包括锡，且锡包括第一金属和第二金属的大约20％。

8.一种组装微电子器件封装的方法，其包括：

在管芯上形成金属微粒前体，其中，金属微粒包括第一金属，第一金属包括在小于或等于大约20纳米的范围内的微粒尺寸，且金属微粒组合物包括等于或低于大约400摄氏度的熔化温度；和

将管芯联接到安装基片和散热器之一。

9.根据权利要求8所述的组装微电子器件封装的方法，其特征在于该方法进一步包括：

从联接管芯前回流、在联接管芯期间回流、在联接管芯后回流和它们的组合选择的回流金属微粒前体。

10.根据权利要求8所述的组装微电子器件封装的方法，其特征在于该方法进一步包括：

将集成散热器连接到管芯。

11.一种计算系统，其包括：

布置在安装基片上的微电子管芯；

接触管芯的金属微粒组合物，金属微粒包括：

第一金属，第一金属包括在小于或等于大约20微米的范围内的颗粒尺寸，且金属微粒组合物包括等于或低于大约400摄氏度的熔化温度；

联接到管芯接附焊料隆起焊盘的输入设备和输出设备的至少一个；和

联接到微电子管芯的动态随机存取数据存储器。

12.根据权利要求11所述的计算系统，其特征在于，金属微粒组合物是焊料隆起焊盘和管芯接附材料的至少一个。

13.根据权利要求11所述的计算系统，其特征在于，系统布置在计算机、无线通信器、手持设备、汽车、机车、航空器、航水器和航天器之一内。

14.根据权利要求11所述的计算系统，其特征在于，微电子管芯从数据存储设备、数字信号处理器、微控制器、专用集成电路和微处理器中选择。