[发明专利]计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法

说明书

本申请是申请号为200580033055.1、申请日为2005年9月30日、发明名称为“纳米尺寸的金属和合金以及组装包括纳米尺寸的金属和合金的封装的方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

披露的实施例涉及用于微电子器件封装的纳米尺寸的金属和合金。

背景技术

经常在处理器内为多种任务制造集成电路(IC)管芯。IC运行总是在管芯封装内导致生热和热膨胀应力。较高熔点的金属和合金的互连件虽然抵抗了由管芯上密集地封装的电路导致的高运行温度，但它们不能与可能具有高密度电流兼容性问题的已封装的低K层间电介质层管芯集成。另外，较高熔点的金属合金和互连件可能在制造期间在热预算上是昂贵的。

发明内容

依据本发明的一个方面，提供了一种封装，其包括：基片；和，在基片上的已回流的金属微粒组合物。其中，已回流的金属微粒组合物包括在小于或等于大约20微米的范围内的颗粒尺寸。

依据本发明的另一个方面，提供了一种组装微电子器件封装的方法，其包括：在管芯上形成金属微粒前体，其中，金属微粒包括第一金属，第一金属包括在小于或等于大约20纳米的范围内的微粒尺寸，且金属微粒组合物包括等于或低于大约400摄氏度的熔化温度；和，将管芯联接到安装基片和散热器之一。

依据本发明的另一个方面，提供了一种计算系统，其包括：布置在安装基片上的微电子管芯；接触管芯的金属微粒组合物，金属微粒包括第一金属，第一金属包括在小于或等于大约20微米的范围内的颗粒尺寸，且金属微粒组合物包括等于或低于大约400摄氏度的熔化温度；联接到管芯接附焊料隆起焊盘的输入设备和输出设备的至少一个；和，联接到微电子管芯的动态随机存取数据存储器。

附图说明

为理解获得实施例的方式，将通过参考附图给出对多种实施例的更特定的描述。应理解的是这些附图仅描绘了典型的实施例，不必需地按比例绘制且因此不被考虑为限制其范围，通过使用附图将结合附加的特征和细节描述和解释一些实施例，各图为：

图1是包括根据实施例的焊料微粒组合物的显微照片的计算机图像截面；

图2是包括根据实施例的焊料微粒组合物的显微照片的计算机图像截面；

图3是包括根据实施例的焊料微粒组合物的显微照片的计算机图像截面；

图4是根据实施例的微电子器件封装的截面正视图；

图5A是根据实施例的微电子器件封装的截面；

图5B是进一步处理后的图5A中描绘的微电子器件封装的截面；

图6A是根据实施例在处理期间的微电子器件的截面；

图6B是进一步处理后的图6A中描述的微电子器件的截面；

图6C是进一步处理后的图6B中描述的微电子器件的截面；

图6D是进一步处理后的图6C中描述的微电子器件的截面；

图7是图6C中描绘的微电子器件的部分的放大；

图8A是在根据实施例的处理期间的微电子器件的截面；

图8B是进一步处理后的图8A中描述的微电子器件的截面；

图9是根据多种实施例的处理流程图；和

图10是根据实施例的计算系统的描绘。

具体实施方式

如下的描述包括例如上、下、第一、第二等的术语，这些术语仅用于描述的目的且不解释为限制性的。在此描述的器件或物品的实施例可以以多个位置和取向制造、使用或运输。术语“管芯”和“处理器”一般地指作为通过多种处理操作被转化为希望的集成电路器件的基本工件的物理对象。管芯通常从晶片中切分，且晶片可以由半导体材料、非半导体材料或半导体材料和非半导体材料的组合制成。板典型地为树脂浸渍玻璃纤维结构，它用作管芯的安装基片。

现在将参考附图，其中为类似的结构提供类似的参考标示。为最清晰地示出结构和处理实施例，在此包括的附图是实施例的示意表示。因此，例如在显微照片中的制造后的结构的实际外观可能呈现得不同，而仍合并了实施例的基本结构。此外，附图仅示出了理解实施例所必需的结构。未包括在本领域中已知的另外的结构，以维持附图的清晰。