[发明专利]极细电子线加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子线加工技术领域，具体涉及一种极细电子线加工工艺。

背景技术

由于电子技术的发展，手机、数码相机、笔记本电脑等终端消费类电子产品日趋小型化，为了节约终端产品的内部使用空间，用极细电子线并线替代柔性电路板作为终端产品的内部连线已成为电子产品厂商的优先选择。极细电子线是指导体直径在0.3mm及以下，绝缘层外径在1mm及以下的电子线产品，其导体材料通常采用镀锡铜线或镀锡铜合金线，绝缘材料通常采用四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物或实心聚全氟乙丙烯等氟塑料。极细电子线的导体可以是单丝，也可以由多根单丝绞合在一起组成。由于多根单丝绞合形成的导体比单丝构成的导体具有更好的柔软性和弯折扭转寿命，故极细电子线导体通常由多根单丝绞合而成。

传统电子线加工工艺流程为：拉丝、退火、镀锡、绞线和挤包绝缘，如中国发明专利200410039404.8公开的一种电线电缆及其制造方法，其电线电缆制造方法主要包括拉丝、退火、绞制、配料和挤塑。目前，极细电子线加工工艺仍采用传统电子线加工工艺。首先，将极细电子线用金属导体原材经拉拔处理成所需尺寸的极细电子线金属单丝；其次，在 400℃～550℃温度下退火；再次，将退火后的极细电子线进行镀锡；将镀锡后的极细电子线金属单丝进行绞线；最后，经绞线得到的金属导体进行挤包绝缘，得到极细电子线成品。

上述极细电子线加工工艺流程中，依次进行拉丝、退火、镀锡、绞线和挤包绝缘工序。上述工艺流程中，先退火、镀锡，再绞线，由于极细电子线绞合导体的单丝直径很小（最小可达0.012mm），而极细电子线绞合导体绞线过程产生的残余应力（包括切向应力和轴向应力）没有得到消除，直接进行挤包薄壁绝缘，使得最终所得到的极细电子线存在严重的打扭现象。

为了减轻极细电子线所存在的严重打扭现象，在绞线过程中可采用退扭装置或绞线后采用校直辊来减小绞线过程中所产生的部分残余应力。但是采用退扭装置时一方面束线设备会十分昂贵，另一方面，由于单丝退火后抗拉强度降低，使得束线过程中断线频次较高。采用校直辊并给定合适的张力来破坏导体内内应力的分布情况，从而部分消除打扭问题，由于此方法对导体有一定的破坏，因此经校直辊后绞合导体的弯折寿命也急剧下降。如34AWG(19/0.04mm)镀锡纯铜绞线制成的电子线，在20cN负荷下其最小弯折寿命仅为80次左右, 而未采用校直辊的最小寿命可达1.5万次以上。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术中所存在的极细电子线容易打扭、弯折寿命低或/和极细电子线金属单丝或绞合导体容易断线的不足，提供一种新的加工工艺。按照本发明方法加工得到的极细电子线，打扭现象消除、金属单丝或绞合导体断线几率降低、弯折寿命提高。

为了达到上述目的，本发明提供了以下技术方案：

极细电子线加工工艺，包括依次进行的以下步骤：拉丝、镀锡、绞线、退火、挤包绝缘。

本发明的极细电子线加工工艺，将极细电子线金属单丝拉丝、镀锡、绞线后再进行退火。拉丝后没有退火而直接进行镀锡、绞线，避免了因退火后抗拉强度下降，束线时断线频次较高的问题。采用绞线后退火，不仅比较彻底地消除了拉丝及绞线工序中所产生的残余应力，从而消除了极细电子线成品的打扭现象，而且，由于此种方法对导体破坏性小，其弯折寿命延长，如34AWG(19/0.04mm)镀锡纯铜绞线制成的电子线其弯折寿命可达2万余次，退火后立即进行挤包绝缘，可以利用退火步骤余热，使得挤包绝缘前不需再对金属导体预热，从而节约了能耗。

本发明的极细电子线加工工艺中，所述拉丝是将纯铜金属原材或铜合金经拉丝速度为600～1600m/min左右的拉丝机多次拉拔到需要的尺寸。

本发明的极细电子线加工工艺中，所述镀锡方法优选为热镀锡。

进一步优选的，所述镀锡方法中，镀锡之前经过预处理清除金属单丝表面的杂质和污物。

优选的，所述镀锡方法中，镀锡温度为240～260℃，优选245℃。

本发明的极细电子线加工工艺中，所述绞线步骤中，所述绞线步骤为通过束线机对多根镀锡后的极细电子线进行绞合。使用束线机绞合，无退扭装置，没有采用机械外力消除绞合导体内残余应力，从而可提高极细电子线成品的弯折寿命，并且，束线机的生产成本低。

本发明的极细电子线加工工艺中，所述退火优选管式退火，

进一步优选的，所述管式退火的退火温度为350~550℃。

进一步优选的，所述退火温度为380~520℃。

进一步优选的，所述退火温度为420~500℃。