[发明专利]连接器同轴插孔的灌胶装置有效
| 申请号： | 201210115847.5 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102623870A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 徐济勇 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利事务所 31215 | 代理人： | 徐筱梅;王骝 |
| 地址： | 200331 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 同轴 插孔 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种连接器同轴插孔的灌胶装置，其特征在于它包括上模板（1）、下模板（2）、高度定位柱（3）、定位针（4）及连接螺栓（5），所述上模板（1）上对称设有上导孔（11）及数个上定位针孔（12），下模板（2）与上模板（1）对应设有下导孔（21）及数个下定位针孔（22），高度定位柱（3）的两端设有螺纹孔（32），其一端设有上导杆（31），定位针（4）为阶梯轴，轴端设有顶针（41）；所述定位针（4）为数件，分别设于上模板（1）的上定位针孔（12）内及下模板（2）的下定位针孔（22）内，高度定位柱（3）设有上导杆（31）的一端设于上模板（1）的上导孔（11）内、另一端设于下模板（2）的下导孔（21）内，连接螺栓（5）分别穿过上模板（1）的上导孔（11）及下模板（2）的下导孔（21）与高度定位柱（3）的螺纹孔（32）固定连接。
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