[发明专利]连接器同轴插孔的灌胶装置有效
申请号: | 201210115847.5 | 申请日: | 2012-04-19 |
公开(公告)号: | CN102623870A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 徐济勇 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01R43/20 | 分类号: | H01R43/20 |
代理公司: | 上海蓝迪专利事务所 31215 | 代理人: | 徐筱梅;王骝 |
地址: | 200331 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 同轴 插孔 装置 | ||
技术领域
本发明涉及电连接器技术领域的工装,尤其是一种连接器同轴插孔的灌胶装置。
背景技术
内导体插孔及外壳紧固件为连接器的关键件,在常规连接器的装配过程中,内导体插孔与外壳紧固件之间不仅要求相互绝缘,而且还要满足同轴度的要求,将内导体插孔固定于外壳紧固件的轴心即构成同轴插孔,为实现上述目的,通常采用在保证内导体插孔与外壳紧固件的位置之间灌入介质胶体的方法得以解决,存在的问题是,由于内导体插孔与外壳紧固件的定位方式不当,导致灌入介质胶体的内导体插孔与外壳紧固件之间的同轴度难以保证,既影响电连接器的电性能指标,又制约了连接器产品质量的提高。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种连接器同轴插孔的灌胶装置。本发明具有结构简单,方便介质胶体灌入,可有效实施对内导体插孔与外壳紧固件的精确定位,满足其间的同轴度要求。
实现本发明目的的具体技术方案是:
一种连接器同轴插孔的灌胶装置,其特点包括上模板、下模板、高度定位柱、定位针及连接螺栓,所述上模板上对称设有上导孔及数个上定位针孔,下模板与上模板对应设有下导孔及数个下定位针孔,高度定位柱的两端设有螺纹孔,其一端设有上导杆,定位针为阶梯轴,轴端设有顶针;所述定位针为数件,分别设于上模板的上定位针孔内及下模板的下定位针孔内,高度定位柱设有上导杆的一端设于上模板的上导孔内、另一端设于下模板的下导孔内,连接螺栓分别穿过上模板的上导孔及下模板的下导孔与高度定位柱的螺纹孔固定连接。
本发明具有结构简单,方便介质胶体灌入,可有效实施对内导体插孔与外壳紧固件的精确定位,满足其间的同轴度要求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的使用状态示意图;
图3为图2的A处局部放大示意图。
具体实施方式
参阅图1,本发明包括上模板1、下模板2、高度定位柱3、定位针4及连接螺栓5,所述上模板1上对称设有上导孔11及数个上定位针孔12,下模板2与上模板1对应设有下导孔21及数个下定位针孔22,高度定位柱3的两端设有螺纹孔32,其一端设有上导杆31,定位针4为阶梯轴,轴端设有顶针41;所述定位针4为数件,分别设于上模板1的上定位针孔12内及下模板2的下定位针孔22内,高度定位柱3设有上导杆31的一端设于上模板1的上导孔11内、另一端设于下模板2的下导孔21内,连接螺栓5分别穿过上模板1的上导孔11及下模板2的下导孔21与高度定位柱3的螺纹孔32固定连接。
本发明是这样使用的:
准备工作:准备数件欲装配的内导体插孔6及外壳紧固件7,将液状的介质胶体8灌入注射器待用。
参阅图2,安装下模板:首先将定位针4分别装于上模板1的上定位针孔12内及下模板2的下定位针孔22内;将高度定位柱3未设上导杆31的一端装入下模板2的下导孔21内,用连接螺栓5分别穿过下模板2的下导孔21,通过螺纹孔32将下模板2与高度定位柱3固定连接。
参阅图2、图3,安装欲装配件:将外壳紧固件7依次插装在下模板2的下导孔21内,将内导体插孔6依次置入外壳紧固件7内,且使内导体插孔6的下端口卡装在下模板2定位针4的顶针41上。
灌注介质胶体:用注射器将液状的介质胶体8依次充满内导体插孔6与外壳紧固件7之间的环状空间。
参阅图2,安装上模板:将上模板1置于高度定位柱3上方,使上导孔11套入高度定位柱3的上导杆31,用连接螺栓5分别穿过上模板1的上导孔11,通过螺纹孔32缓慢拧紧连接螺栓5,使上模板1逐渐下移,调整内导体插孔6,使内导体插孔6的上端口依次对准上模板1定位针4的顶针41上,拧紧连接螺栓5使定位针4的端面将内导体插孔6与外壳紧固件7之间的环状空间封闭,并将上模板1与高度定位柱3固定连接。
热处理:将本发明连同内导体插孔6及外壳紧固件7置于烘箱内,使液状的介质胶体8在高温的作用下固化,固化后,打开上模板1,取出已固定的内导体插孔6和外壳紧固件7,即构成同轴插孔,完成内导体插孔6与外壳紧固件7间的同轴装配。
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