[发明专利]LED芯片封装基板结构无效
| 申请号： | 201210116480.9 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102856470A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 胡民浩;高辉 | 申请（专利权）人： | 陕西唐华能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 李罡 |
| 地址： | 710010 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片封装基板结构，设置有无氧铜基板（1），其特征在于：
所述的无氧铜基板（1）表面嵌设有钨铜合金嵌板（2），钨铜合金嵌板（2）表面设置阵列凸台，阵列凸台顶面设置有LED裸片（5）；
钨铜合金嵌板（2）表面的凸台台下部分设置有电路层（4），采用金线将LED裸片（5）的PN结连通到电路层（4）上。
2.根据权利要求1所述的LED芯片封装基板结构，其特征在于：
所述的钨铜合金嵌板（2）与电路层（4）之间夹设有微米级的超薄陶瓷绝缘层（3）。
3.根据权利要求1或2所述的LED芯片封装基板结构，其特征在于：
所述的LED裸片（5）外罩设有封装胶体透镜（6）。
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