[发明专利]LED芯片封装基板结构

说明书

技术领域

    本发明属于LED灯具技术领域，具体涉及一种LED芯片封装基板结构。

背景技术

发光二极度管LED作为新一代绿色环保型固体照明光源，具有耗电量少、光色纯、全固态、质量轻、体积小、环保等一系列的优点。LED裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术。目前LED的基板主要分为铝基板和铜基板两种，而在COB技术中常采用铜基板作为LED芯片的主板材，铜基板是金属基板中最贵的一种，散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于特殊的产品和行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。在使用铜基板进行封装LED芯片时，目前的技术是采用凹型铜基板，即LED裸片封装于铜基板的凹形槽内，并覆盖以胶体使表面与外围的铜基板相平。这样做会使得LED的部分光被胶体和基板板材阻挡，无法发挥LED的最大光效，也无法快速的将LED芯片的热量传递出去，导致芯片出射的光子减少，色温质量下降，加快芯片老化，缩短器件寿命等严重的后果。

发明内容

本发明的目的是提供一种能快速的将LED芯片的温度传递出去、延长器件使用寿命的LED芯片封装基板结构。

本发明所采用的技术方案是：

一种LED芯片封装基板结构，设置有无氧铜基板，其特征在于：

所述的无氧铜基板表面嵌设有钨铜合金嵌板，钨铜合金嵌板表面设置阵列凸台，阵列凸台顶面设置有LED裸片；

钨铜合金嵌板表面的凸台台下部分设置有电路层，采用金线将LED裸片的PN结连通到电路层上。

所述的钨铜合金嵌板与电路层之间夹设有微米级的超薄陶瓷绝缘层。

所述的LED裸片外罩设有封装胶体透镜。

    本发明具有以下优点：

本发明采用凸台封装热沉材料的方式在基板上承载LED芯片，使LED芯片高出电路层，再配以胶体透镜覆盖LED芯片，有效的将光向最大角度发散出去。本发明基板主材采用具有优良的导热性和耐蚀性的无氧铜；配以钨铜合金的封装热沉材料，该材料具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数和良好的导电导热性，既能保证散热的同时，又能防止芯片因热胀冷缩造成疲劳失效，确保了LED的超长寿命。

附图说明

图1为本发明的结构图。

图中，1-无氧铜基板，2-钨铜合金嵌板，3-超薄陶瓷绝缘层，4-电路层，5-LED裸片，6-封装胶体透镜。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行详细的说明。

本发明涉及的一种LED芯片封装基板结构，设置有无氧铜基板1，无氧铜基板1表面设置有下凹的安装槽，槽内嵌设有钨铜合金嵌板2，要求钨铜合金嵌板2的导热系数大于200W/m·k、热膨胀系数小于6×10^-6m/k。钨铜合金嵌板2表面设置阵列凸台，阵列凸台顶面设置有LED裸片5，钨铜合金嵌板2表面的凸台台下部分设置有电路层4，使用金线将LED裸片5的PN结连通到电路层4上，形成LED裸片5高于基板的结构，能令LED光更有效地发散出去，提高光照亮度。LED裸片5外罩设有半球盖形的封装胶体透镜6，令光照更柔和。钨铜合金嵌板2与电路层4之间夹设有微米级的超薄陶瓷绝缘层3，要求超薄陶瓷绝缘层3的导热系数的范围为25-170W/m·k，击穿电压大于14KV，既能实现绝缘功能，又能提高散热效率。