[发明专利]一种散热风扇及其电子组件的封装方法

权利要求书

1.一种散热风扇的电子组件的封装方法，所述电子组件设置在所述散热风扇的风扇外壳外并与所述散热风扇的风扇转子电连接，其特征在于，包括：

预处理步骤，检查并清洁待封装的电子组件表面，以清除电子组件表面的污渍，提高封装的结合力；

胶料准备步骤，准备封装胶料并去除胶料中的水分；

封装成型步骤，将该电子组件放入封装模具内，将环保胶料注入模具并快速固化成型以将该电子零件组封装起来。

2.如权利要求1所述的电子组件的封装方法，其特征在于，所述预处理步骤包括：

预检步骤，检查该电子组件的外表面有无碰伤、划痕和污渍；

清洁步骤，清洁该电子组件的表面；

全检步骤，检查该电子组件的表面污渍是否清理干净。

3.如权利要求2所述的电子组件的封装方法，其特征在于，所述清洁步骤采用等离子气体清洁工艺。

4.如权利要求3所述的电子组件的封装方法，其特征在于，该等离子气体清洁工艺的真空度为10～50pa，处理时间为3～8min，氩气氧气比为Ar/O₂＝100～500/100～500。

5.如权利要求1、2、3或4所述的电子组件的封装方法，其特征在于，所述胶料准备步骤包括：

烘干步骤，烘干温度为50～100℃，烘干时间为0.5～2小时，以去除胶料中的水分，保持该胶料干燥；

加热熔料步骤，将该胶料加热融化以备使用。

6.如权利要求1所述的电子组件的封装方法，其特征在于，所述封装成型步骤中还包括对所述封装模具的内侧镀铁氟龙的步骤。

7.如权利要求1所述的电子组件的封装方法，其特征在于，所述封装成型步骤中的封装成型温度为190～250℃，封装成型压力为0.4～2Mpa。

8.如权利要求7所述的电子组件的封装方法，其特征在于，封装成型步骤之后还包括全检出货步骤。

9.一种散热风扇，包括风扇转子、风扇外壳、风扇底座和风扇电子组件，所述风扇外壳安装在所述风扇底座上，所述风扇转子设置在所述风扇外壳和所述风扇底座围合的容置空间内，所述风扇电子组件设置在所述散热风扇的风扇外壳外并与所述散热风扇的风扇转子电连接，其特征在于，所述风扇电子组件为采用上述权利要求1、2、3、4、6、7或8所述的封装方法加工的封装件。

10.一种散热风扇，包括风扇转子、风扇外壳、风扇底座和风扇电子组件，所述风扇外壳安装在所述风扇底座上，所述风扇转子设置在所述风扇外壳和所述风扇底座围合的容置空间内，所述风扇电子组件设置在所述散热风扇的风扇外壳外并与所述散热风扇的风扇转子电连接，其特征在于，所述风扇电子组件为采用上述权利要求5所述的封装方法加工的封装件。