[发明专利]一种散热风扇及其电子组件的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热风扇，特别是一种散热风扇及其电子组件的封装方法。

背景技术

参见图1A、1B，图1A、图1B为现有技术的散热风扇电子组件设置位置示意图。目前散热风扇常用的结构是电子零件设计在内部转子的下面(参见图1A)，以起到保护的作用。而电子零件本身是有高度的，对散热风扇往薄型化发展有限制。为保护电子零件，一般外拉只会把零件设计(layout)到流道内部(参见图1B)，这样不仅会影响风扇的风压量，还会影响风扇的扇叶固有频率(BPF)。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种散热风扇及其电子组件的封装方法，以利于散热风扇结构的薄形化并有效保护电子组件。

为了实现上述目的，本发明提供了一种散热风扇的电子组件的封装方法，所述电子组件设置在所述散热风扇的风扇外壳外并与所述散热风扇的风扇转子电连接，其中，包括：

预处理步骤，检查并清洁待封装的电子组件表面，以清除电子组件表面的污渍，提高封装的结合力；

胶料准备步骤，准备封装胶料并去除胶料中的水分；

封装成型步骤，将该电子组件放入封装模具内，将环保胶料注入模具并快速固化成型以将该电子零件组封装起来。

上述的电子组件的封装方法，其中，所述预处理步骤包括：

预检步骤，检查该电子组件的外表面有无碰伤、划痕和污渍；

清洁步骤，清洁该电子组件的表面；

全检步骤，检查该电子组件的表面污渍是否清理干净。

上述的电子组件的封装方法，其中，所述清洁步骤采用等离子气体清洁工艺。

上述的电子组件的封装方法，其中，该等离子气体清洁工艺的真空度为10～50pa，处理时间为3～8min，氩气氧气比为Ar/O₂＝100～500/100～500。

上述的电子组件的封装方法，其中，所述胶料准备步骤包括：

烘干步骤，烘干温度为50～100℃，烘干时间为0.5～2小时，以去除胶料中的水分，保持该胶料干燥；

加热熔料步骤，将该胶料加热融化以备使用。

上述的电子组件的封装方法，其中，所述封装成型步骤中还包括对所述封装模具的内侧镀铁氟龙的步骤。

上述的电子组件的封装方法，其中，所述封装成型步骤中的封装成型温度为190～250℃，封装成型压力为0.4～2Mpa。

上述的电子组件的封装方法，其中，封装成型步骤之后还包括全检出货步骤。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种散热风扇，包括风扇转子、风扇外壳、风扇底座和风扇电子组件，所述风扇外壳安装在所述风扇底座上，所述风扇转子设置在所述风扇外壳和所述风扇底座围合的容置空间内，所述风扇电子组件设置在所述散热风扇的风扇外壳外并与所述散热风扇的风扇转子电连接，其中，所述风扇电子组件为采用上述的封装方法加工的封装件。

本发明的技术效果在于：

本发明采用低压注射的方式，将汉高低压注射成型(Macromelt)系列特殊环保胶料注入模具并快速固化成型，把电子零件组封装起来，利用汉高低压注射成型(Macromelt)系列特殊环保胶的特性，来保护电子零件组；汉高低压注射成型(Macromelt)系列特殊环保胶料熔化后具有良好的的粘接性能，可有效地对所封装元器件起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用，并有耐温、抗震动、抗应力的保护性能及与电气绝缘等性能；同时，采用模具内侧面镀铁氟龙(Teflon)的方式，方便脱模，并可保证外观要求；采用等离子(Plasma)工艺清洗工件表面，可以增加封装结合力。本发明可以有效保护电子组件，为散热风扇往薄型化发展提供有力保障。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有技术的散热风扇电子组件设置位置示意图；

图2为本发明的散热风扇结构示意图；

图3为图2的后视图；

图4A为本发明一实施例的电子组件封装结构示意图；

图4B为图4A的左视图；

图5A为本发明另一实施例的电子组件封装结构示意图；

图5B为图5A的左视图；

图6为本发明的电子组件的封装方法流程图。

其中，附图标记

1风扇转子

2风扇外壳

3风扇底座

31出线沟槽

4风扇电子组件

41组件底板

42组件封装壳体