[发明专利]LED及其封装胶无效
| 申请号： | 201210119581.1 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103374325A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈迎新 | 申请（专利权）人： | 陈迎新 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 518058 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 及其 封装 | ||
1.一种用于LED的封装胶，其特征在于，包含由具有硅氧键骨骼的环氧树脂、有机添加剂和无机填充物组成。
2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述环氧树脂为100重量份时，所述有机添加剂为0.1-10.0重量份，所述无机填充物为20.0-55.0重量份。
3.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述环氧树脂由含有硅氢键的高分子硅油和含有乙烯基和苯基的环氧树脂合成。
4.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述有机添加剂含有能与所述高分子环氧树脂和无机填充物结合的官能团。
5.根据权利要求4所述的封装胶，其特征在于，所述官能团为环氧基、烷氧基硅烷或钛氧基烷。
6.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述无机填充物为Al2O3、AlN、SiO2、云母、硅石和滑石中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述无机填充物的形状为片状，与所述LED的基材的表面保持平行的重叠结构。
8.根据权利要求7所述的封装胶，其特征在于，所述无机填充物的面上最长径与其厚度b的比例在5-80之间，或在10-50之间。
9.根据权利要求1-8任一项所述的封装胶，其特征在于，所述环氧树脂的分子结构如下：
AR：芳烷基。
10.根据权利要求9所述的封装胶，其特征在于，所述环氧树脂的分子量在10000以上。
11.根据权利要求1-8任一项所述的封装胶，其特征在于，所述有机添加剂含有环氧基和硅烷氧基团，结构如下：
R＝链状有机官能团；
R’＝烷氧基。
12.一种LED，其特征在于，包含权利要求1-11任一项所述的封装胶。
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