[发明专利]LED及其封装胶

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，具体而言，涉及一种LED、用于LED的封装胶。

背景技术

技术的日新月异使高亮度LED拥有了更为广泛的应用空间，新材料和新工艺令产品性能和可靠性得到显著提升。图1示出了常规的LED封装结构图。如图所示，通常采用封装胶进行LED封装。

有机硅材料是一种良好的LED封装材料，目前受到国内外研究者的关注。有机硅材料凭借其可提高LED出光效率和减少内部热累积的优势，已经成为扩大LED应用的关键推动因素。

美国道康宁的Maneesh等采用支化的乙烯基苯基硅树脂与乙烯基硅油和含氢硅油混合固化，发现其折光指数大于1.40，在200℃老化14天，400nm处仍具有98％透光率。但是此类有机硅材料的机械强度较低，且热膨胀率较高。日本信越公司的Kashiwagi用了3种不同官能团的硅氧烷，通过硅氢加成反应制备出了抗冲击性优异，浇注成型性能好的封装材料。而Crivello等在有机硅树脂中引入与其相容性比较好的气相白炭黑等无机填料及阻燃剂来改变材料特性，使得有机硅具有更高的强度、更低的膨胀系数以及更好的耐紫外光性能。

但是，道康宁公司的方法，只能将环氧基结合到硅氧键骨骼高分子的侧链，同时因为乙烯基苯基树脂的添加，使封装胶里的环氧基含量较少，因此制成的封装胶粘性不够，容易产生剥离现象。

信越化学公司的做法也同样存在粘性不够的问题。同时，因为加入了气相白炭黑，虽然降低了封装胶的热膨胀系数，却也降低了封装胶的透光率。

发明内容

本发明旨在提供一种LED及其封装胶，以提高封装胶的粘性。

在本发明的实施例中，提供了一种用于LED的封装胶，由具有硅氧键骨骼的环氧树脂、有机添加剂和无机填充物组成。

在本发明的实施例中，提供了一种LED，包含上述的封装胶。

本发明上述实施例的LED及其封装胶提高了封装胶的粘性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了常规的LED封装结构图；

图2示出了根据本发明实施例的用于LED的封装胶的制备方法的工艺流程图；

图3示出了根据本发明实施例的LED封装结构图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

本发明实施例的用于LED的封装胶由具有硅氧键骨骼的环氧树脂、有机添加剂和无机填充物组成。图2示出了根据本发明实施例的用于LED的封装胶的制备方法的工艺流程图，包括：

步骤S10，以硅油，携带环氧基团和苯环以及乙烯基团的化学物质，在有机金属化合物的作用下进行合成反应，以生成具有硅氧键骨骼的环氧树脂；

步骤S20，向该环氧树脂里添加帮助分散的有机添加剂和帮助散热的无机填充物，通过可以加上剪切力的共混分散设备，在将无机填充物均匀分散后，制备出本发明实施例中的LED封装胶。

合成反应中使用的有机金属化合物的结构式如下：

(R)_n-M。其中，R为有机官能团，在本发明的优选实施例中，该有机官能团为烷基或烷氧基，例如C1一C 14的直连或支链的烷基或者烷氧基，例如丁基锂、丁醇钠，M为金属原子，n＝1、2或者3，优选为2或3。

硅氧键主体骨骼通常通过对于硅油的改性来实现。优选地，采用有机金属络合物作为改性反应的催化剂。有机金属络合物中的金属，通常为Al，Zn，Ti，In，Mg，Li等。和通常的铂金类催化剂相比，优选实施例使用的催化剂没有重金属原子存在，便于合成反应后的精制和提纯，最大限度地降低了封装胶树脂中的离子浓度，避免了在使用过程中因为离子产生的对于发光器件的影响。尤其在大功率LED产品的封装上，有着不可替代的重要意义。另外，Al，Zn，Ti，In，Mg，Li等价格低廉，降低了生产成本。

本发明实施例的封装胶使用硅氧键代替传统碳氧键作为主体骨骼，大大增加了分子间作用力，能够最大限度地提高封装胶的耐热性。

优选地，环氧树脂为100重量份时，有机添加剂为0.1-10.0重量份，无机填充物为20.0-55.0重量份。