[发明专利]一种腐蚀制备选择性发射极晶体硅太阳能电池的方法无效
申请号: | 201210121103.4 | 申请日: | 2012-04-23 |
公开(公告)号: | CN103378213A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 黄惠东;陈永虹;赖江海;肖海东;林禹 | 申请(专利权)人: | 南安市三晶阳光电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 腐蚀 制备 选择性 发射极 晶体 太阳能电池 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种腐蚀法制备选择性发射极晶体硅太阳能电池的方法。具体而言,通过丝网印刷使电池受光面非电极区域选择性覆盖阻隔层,使其在腐蚀硅片过程中在硅片的扩散区形成轻掺杂区,电极区域形成重掺杂区。扩散后的硅片再衔接常规晶体硅太阳能电池制备工艺,制备晶体硅太阳能电池。
背景技术
晶体硅太阳电池占据了光伏行业大部分的市场份额,进一步提高效率,降低成本是国内外晶体硅太阳电池研究领域的基本目标。现有的常规晶体硅太阳电池工艺(参见图1)采用的是等同扩散的方法,整个电池受光面采用同一扩散方式,电极区域与非电极区域薄层方块电阻相同,一般在30-80Ω/□,以兼顾电极接触区掺杂不能过低和受光面掺杂不能过高的要求,这种折衷的掺杂方式能保持低成本,但极大地限制太阳电池效率的提高。
因此,制备选择性发射极晶体硅太阳电池具有重大意义,它可以实现在电池受光表面电极下面重掺杂,而受光表面非电极部分(受光部分)轻掺杂。从而使与金属电极接触的区域扩散浓度很高,接触电阻很小;而非电极的受光区域扩散浓度较低,避免了由于发射区俄歇复合造成太阳能电池的电流下降,这样可有效提高晶体硅太阳电池的性能。
目前国内外厂家经过多年研究,已存在多种能够制备选择性发射极太阳能电池的方法。例如,中电光伏的赵建华等人,在热氧生长后的硅片上开槽制备选择性发射极电池,采用该技术手段的硅片必须经过两次高温,对硅片自身损伤较大,且开槽所用的化学浆料为氟化氢铵,强酸性、易挥发,对环境和人体健康有较大的潜在危害。国外Centrotherm公司在热氧生长后的硅片上激光开槽,同样会对硅片造成二次损伤,且激光设备价格较为昂贵。Roth&Rau公司利用激光对表面涂覆磷源的轻扩散硅片进行二次扩散,其缺点在于激光容易造成硅片表面的晶格损伤,造成二次扩散区域复合大,限制电流的提高幅度。杜邦公司开发的硅墨水浆料,采用丝网印刷技术制备选择性发射极电池,由于硅墨水技术现为其独有专利,其次,硅墨水的价格较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,克服现有的选择性发射极的技术缺陷,提供新型的选择性发射极晶体硅太阳能电池的制备方法。
本发明的技术方案为:
一种腐蚀法制备选择性发射极晶体硅太阳能电池的方法,使电池受光面的电极区域重掺杂,非电极区域轻掺杂,其特征在于:通过采用扩散工艺形成磷掺杂的电池PN结,再对电极区域丝网印刷掩膜,通过减薄非电极区域,使该区域的扩散掺杂浓度低于电极区域,然后再去除电极区域的保护性浆料。
具体地,前述的制备方法,包括如下步骤:
a)硅片表面织构处理;
b)电池受光面进行扩散形成PN结;
c)电池受光面第一次丝网印刷,将保护浆料覆盖在硅片受光表面需要制作电极的区域形成掩膜区;
d)丝网印刷后的硅片进行减薄,非掩模区域形成高方阻区域,而掩模区域受保护、方阻基本不变;
e)去除减薄后硅片掩模区域的浆料;
f)按常规太阳能电池生产工艺继续生产,包括刻蚀、清洗、镀减反膜
g)按常规太阳能电池生产工艺继续生产,包括丝网印刷、烧结。
其中步骤b)扩散工艺形成的方块电阻在20-60Ω,包括双面或单面扩散。
其中步骤c)所述的掩膜浆料,成分可为有机物、无机物或有机与无机混合物,其能满足丝网印刷的需求即可,掩膜浆料为现有技术。该掩膜浆料主要是起保护作用,通过丝网印刷方式印刷到硅片上,再腐蚀,之后,去除该浆料。
其中,有机物包括但不限于:醇类、醚类、脂类、纤维素等;高分子聚合物粉体,如环氧树脂、聚胺酯丙烯酸脂、环氧丙烯酸脂等。无机物包括但不限于:金属粉(如银粉)、合金粉(如银锌、锡、硅、铜、镁、金、铝等金属中的两种或两种以上形成的合金)、玻璃粉末、金属氧化物粉(如过渡金属氧化物、二氧化锡、氧化锌等)中的一种或混合物。
有机与无机物混合物例如:前述的金属粉、玻璃粉、合金粉、金属氧化物粉等与有机载体的混合物,有机载体为醇类、醚类、脂类等。
其中步骤d)减薄后的非掩膜区域的方阻为70-300。
其中步骤d)减薄的实现方式包括物理或化学方法,例如化学溶液腐蚀、反应离子刻蚀等。
其中步骤e)所用的掩膜去除方法可包括纯水清洗、化学溶液清洗、等离子刻蚀或高温烧蚀等。
其中步骤g)电池受光面第二次丝网印刷制备金属化电极,印刷时使金属化电极与步骤b)掩膜印刷图形重叠;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南安市三晶阳光电力有限公司,未经南安市三晶阳光电力有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210121103.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:绝缘油腐蚀性硫含量测试仪
- 下一篇:核酸蛋白检测成像仪
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的