[发明专利]用于柔性印刷电路的压敏胶粘带有效
申请号: | 201210121556.7 | 申请日: | 2012-04-23 |
公开(公告)号: | CN102757734A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 堀口计;大学纪二;野中崇弘;桑原理惠 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J133/08;H05K1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 柔性 印刷电路 胶粘带 | ||
1.一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带,其包含:
压敏胶粘剂层;以及
在所述压敏胶粘剂层的至少一个表面上的剥离衬垫,
其中所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为50MPa至150MPa,并且在280℃下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为20MPa至120MPa。
2.权利要求1的压敏胶粘带,其中所述剥离衬垫包含:玻璃纸或树脂涂布纸;以及在所述玻璃纸或所述树脂涂布纸的至少一个表面上通过硅基剥离剂形成的剥离处理层。
3.权利要求1或2的压敏胶粘带,其中所述压敏胶粘剂层包含丙烯酸类聚合物作为必要成分,所述丙烯酸类聚合物由包含下式(I)表示的丙烯酸类单体的单体成分形成,其中基于形成所述丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量%),所述下式(I)表示的丙烯酸类单体的含量为50重量%以上:
CH2=C(R1)COOR2 (I)
其中R1表示氢原子或甲基,R2表示具有4至14个碳原子的烷基。
4.权利要求1或2的压敏胶粘带,其中在60℃和90%RH的气氛下储存24小时之前和之后,所述剥离衬垫在纵向和横向上的尺寸变化率都为2.0%以下。
5.权利要求1或2的压敏胶粘带,其中当将所述压敏胶粘带切割成具有30mm宽度和130mm长度的尺寸,并且将切割后的压敏胶粘带在280℃下加热5分钟,然后在剥离角为90°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下将所述剥离衬垫从所述压敏胶粘剂层的表面剥离时,所述剥离衬垫可以不被撕裂地从所述压敏胶粘剂层的所述表面剥离。
6.权利要求2的压敏胶粘带,其中所述硅基剥离剂包含热固性硅基剥离剂。
7.权利要求1或2任一项的压敏胶粘带,其具有拉片。
8.权利要求3的压敏胶粘带,其中在60℃和90%RH的气氛下储存24小时之前和之后,所述剥离衬垫在纵向和横向上的尺寸变化率都为2.0%以下。
9.权利要求3的压敏胶粘带,其中当将所述压敏胶粘带切割成具有30mm宽度和130mm长度的尺寸,并且将切割后的压敏胶粘带在280℃下加热5分钟,然后在剥离角为90°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下将所述剥离衬垫从所述压敏胶粘剂层的表面剥离时,所述剥离衬垫可以不被撕裂地从所述压敏胶粘剂层的所述表面剥离。
10.权利要求4的压敏胶粘带,其中当将所述压敏胶粘带切割成具有30mm宽度和130mm长度的尺寸,并且将切割后的压敏胶粘带在280℃下加热5分钟,然后在剥离角为90°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下将所述剥离衬垫从所述压敏胶粘剂层的表面剥离时,所述剥离衬垫可以不被撕裂地从所述压敏胶粘剂层的所述表面剥离。
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