[发明专利]用于柔性印刷电路的压敏胶粘带

说明书

技术领域

本发明涉及用于固定柔性印刷电路的压敏胶粘带。 

背景技术

在电子装置中，已使用线路板，且作为线路板，已经广泛利用柔性印刷电路(在一些情况下称为“FPC”)。FPC通常以固定至电子装置的壳体或增强板(如铝板、不锈钢板和聚酰亚胺板)的状态使用。当将FPC固定(层压)至壳体或增强板时，使用压敏胶粘带(参见专利文献1)。 

在电子装置的制造中，可以对FPC进行高温处理如焊料回流处理。当进行这种高温处理时，可以将包括剥离衬垫的压敏胶粘带附着至FPC。具体来说，其实例包括如下情况，其中，将双面压敏胶粘带的一个表面用剥离衬垫保护，且将双面压敏胶粘带的另一个表面层压至FPC，并对具有双面压敏胶粘带的FPC进行高温处理，然后从其上剥离剥离衬垫，并将暴露的压敏胶粘表面层压至壳体。 

然而，在对层压有具有剥离衬垫的压敏胶粘带的FPC进行高温处理的情况下，出现剥离衬垫因高温处理期间的热而劣化，且因此剥离衬垫被撕裂(破坏)的问题。随着高温处理中的加热温度的升高，这种问题的出现变得显著。 

专利文献1：JP 2006-302941 A 

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带，即使在进行了高温处理如焊料回流处理之后，剥离衬垫也可以从 其上不被撕裂地剥离。 

因此，本发明人进行了深入研究以解决所述问题。结果，本发明人发现，可以通过如下来获得即使在进行高温处理之后剥离衬垫也可以从其上不被撕裂地剥离的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带：制备包含剥离衬垫的压敏胶粘带，其中，所述剥离衬垫在压敏胶粘剂层的至少一个表面上，且所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度被控制在预定范围内，并且在280℃下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度被控制在预定范围内，由此完成本发明。 

即，本发明提供了一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带，其包含：压敏胶粘剂层；以及在所述压敏胶粘剂层的至少一个表面上的剥离衬垫，其中所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为50MPa至150MPa，并且在280℃下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为20MPa至120MPa。 

在所述用于柔性印刷电路的压敏胶粘带中，所述剥离衬垫优选包含：玻璃纸或树脂涂布纸；以及在所述玻璃纸或所述树脂涂布纸的至少一个表面上通过硅基剥离剂形成的剥离处理层。 

在所述用于柔性印刷电路的压敏胶粘带中，所述压敏胶粘剂层优选包含丙烯酸类聚合物作为必要成分，所述丙烯酸类聚合物由包含下式(I)表示的丙烯酸类单体的单体成分形成，其中基于形成所述丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量％)，所述下式(I)表示的丙烯酸类单体的含量为50重量％以上： 

CH₂＝C(R¹)COOR²    (I) 

其中R¹表示氢原子或甲基，R²表示具有4至14个碳原子的烷基。 

在所述用于柔性印刷电路的压敏胶粘带中，在60℃和90％RH的气氛下储存24小时之前和之后，所述剥离衬垫在纵向和横向上的尺寸 变化率都优选为2.0％以下。 

在所述压敏胶粘带中，当将压敏胶粘带切割成具有30mm宽度和130mm长度的尺寸，将切割后的压敏胶粘带在280℃下加热5分钟，然后在剥离角为90°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下将剥离衬垫从压敏胶粘剂层的表面剥离时，所述剥离衬垫可以不被撕裂地从所述压敏胶粘剂层的所述表面剥离。 

在所述压敏胶粘带中，所述硅基剥离剂优选包含热固性硅基剥离剂。 

所述压敏胶粘带优选具有拉片。 

由于本发明的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带具有上述构造，所以即使在进行高温处理后剥离衬垫也可以从其上不被撕裂地剥离，因此，剥离衬垫具有优异的剥离加工性。因此，当使用本发明的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带时，提高了具有FPC的电子装置的生产率或品质。在本说明书中，“剥离加工性”是指剥离衬垫的“剥离的容易性或剥离加工的容易性”。 

附图说明

图1是示出将具有拉片的本发明的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带层压至被粘物的状态的实例的示意图(平面图)。 

图2是示出将具有拉片的本发明的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带层压至被粘物的状态的实例的示意图(图1中的A-A剖视图)。 

具体实施方式