[发明专利]一种电子产品壳体的通孔填充方法有效
| 申请号： | 201210123377.7 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103373162A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 赵桂网;张灿灿 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | B44C5/00 | 分类号： | B44C5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 壳体 填充 方法 | ||
1.一种电子产品壳体的通孔填充方法，其包括以下步骤：
（1）贴膜处理：在具有通孔的工件的第一表面上贴附一层透气保护膜；
（2）点胶处理：在经过步骤（1）处理后的工件的第二表面涂覆透明材料；
（3）真空处理：将经过步骤（2）处理后的工件抽真空；
（4）固化处理：将经过步骤（3）处理后的工件进行固化处理，以使透明材料固化；
（5）去膜处理：将工件第一表面上的所述透气保护膜去除。
2.根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述透明材料为AB胶、紫外光固化胶和硅胶中的一种或几种。
3. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述透明材料的透光率优选为95~100%。
4. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述透明材料的透光率优选为98~100%。
5. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述透明材料的粘度为600CPS以下。
6. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述真空处理的真空度小于0.3kPa。
7. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，在步骤（4）或（5）后还包括除胶处理，去除通孔外残留在第二表面的透明材料。
8. 根据权利要求7所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，在所述除胶处理为用蘸有有机溶剂的无尘布擦拭工件的第二表面。
9. 根据权利要求8所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述有机溶剂为酒精或丙酮。
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