[发明专利]一种电子产品壳体的通孔填充方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品壳体的通孔填充方法。 

背景技术

目前，对于电子产品壳体，尤其是不透光壳体，为提高其装饰效果或指示灯装饰等，一般在外壳工件上形成通孔，使通孔排列形成图案，并且在电子产品主体与外壳工件之间设置光源。光源被激活发光后，光线经过通孔在外壳表面显示相应的图案。这样，通过光线的变化可以带来优异的装饰效果，同时不破坏外壳表面的表观效果。 

为保护电子产品，防止粉尘、油脂等赃物进入微孔产生堵塞现象，通常需在通孔内填充透明材料，这样即可起到保护作用，也不会影响电子产品的装饰效果。 

目前，透明材料填充方法主要分为两种：一种填充方法是将透明材料涂覆于通孔上，然后静置一段时间，利用透明材料的高粘度流动性及重力作用，使透明材料自动流入或渗透进通孔中，以填充通孔，然后采用高温固化或紫外线固化等方式，将透明材料固化。此方法消耗的时间较长，且一次性同时填充不同孔径的孔时，时间难以把握。放置时间过短易造成通孔填不满，放置时间过长则透明材料易流至工件另一表面，需另加CNC切割、抛光、研磨等工艺以去除溢出在另一表面的透明材料，较为繁琐。另外一种填充方法则是采用刮刀等工具对透明材料施加压力，将透明材料强制填充到通孔内。这种方法容易造成通孔无法填满的现象，特别是在孔深较大的工件上。 

发明内容

本发明为解决现有通孔填充方法中填充时间长、难以填满、不便填充不同孔径的技术问题，提供一种填充时间短、易填满、可以填充不同孔径的通孔填充方法。 

一种电子产品壳体的通孔填充方法，其包括以下步骤： 

（1）贴膜处理：在具有通孔的工件的第一表面上贴附一层透气保护膜；

（2）点胶处理：在经过步骤（1）处理后的工件的第二表面涂覆透明材料；

（3）真空处理：将经过步骤（2）处理后的工件抽真空；

（4）固化处理：将经过步骤（3）处理后的工件进行固化处理，以使透明材料固化；

（5）去膜处理：将工件第一表面上的所述透气保护膜去除。

本发明采用真空负压封孔工艺，在负压作用下，透明材料很快就能填充满通孔；由于工件的第一表面上贴附有保护膜，透明材料不会在工件第一表面溢出。此工艺简便、易于操作，大大缩短了通孔的填充时间、通孔易于填满，且可以填充不同孔径的通孔。 

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

一种电子产品壳体的通孔填充方法，其包括以下步骤： 

（1）贴膜处理：在具有通孔的工件的第一表面上贴附一层透气保护膜；

（2）点胶处理：在经过步骤（1）处理后的工件的第二表面涂覆透明材料；

（3）真空处理：将经过步骤（2）处理后的工件抽真空；

（4）固化处理：将经过步骤（3）处理后的工件进行固化处理，以使透明材料固化；

（5）去膜处理：将工件第一表面上的所述透气保护膜去除。

在本发明中，所述工件上的通孔的形成方法没有特殊限定，可以是通过激光微孔、CNC、冲压或蚀刻等本领域技术人员所公知的方法形成的。 

在本发明中，对于所述工件的材质没有特别限定，可以是塑料、不锈钢、铝合金、镁合金等。 

所述贴膜处理为：利用自动贴膜机在工件的第一表面均匀贴上一层透气保护膜，使膜贴紧工件的第一表面、无间隙。所述透气保护膜能防止透明材料在填充进通孔时，不会从工件的第一表面溢出。本发明对所用自动贴膜机没有特别限定。所选透气保护膜没有特定的材料要求，只要能够贴紧工件，且气体能够透过而透明材料无法透过即可，例如：中山高信塑胶有限公司提供的防水透气膜。在对涂覆透明材料的工件进行抽真空处理时，由于透气保护膜能够使气体透过，位于通孔内的气体可从透气保护膜的一侧被抽出，涂覆于工件第二表面上的透明材料在负压的作用下能够快速地流进通孔内，并迅速的填充满通孔；同时由于透明材料不能通过透气保护膜，故透明材料不会在工件的第二表面溢出。 

在本发明中，所述点胶处理的目的在于在工件的第二表面均匀涂覆透明材料。其可以采用自动点胶机将透明材料均匀涂覆于工件的第二表面。所用自动点胶机没有特别限定，具体根据所选用的透明材料的粘度、流动性等性能对应选择适宜的点胶机，如AB胶可采用双液自动点胶机。