[发明专利]软性陶瓷基板

权利要求书

1.一种软性陶瓷基板，其特征在于，包括：

一金属基板，该金属基板为具有一定厚度的铜箔基材；

一陶瓷组合物层，由重量比占22％～95％、粒径介于0.5μm～30μm的陶瓷粉末，与重量比占78％～5％胶混合成，

借由胶包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末间相互黏接，该陶瓷组合物层与金属基板黏接，且厚度超过0.08mm。

2.根据权利要求1所述的软性陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷组合物层为一层以重量比占22％～95％、粒径介于0.5μm～30μm氮化铝粉末，与重量比占78％～5％胶所混合而成。

3.根据权利要求1所述的软性陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷组合物层为一层以重量比占26％～95％、粒径介于0.5μm～30μm碳化硅粉末，与重量比占74％～5％胶所混合成。

4.根据权利要求1所述的软性陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷组合物层为一层以重量比占50％～95％、粒径介于0.5μm～30μm氧化锌粉末，与重量比占50％～5％胶所混合而成。

5.根据权利要求1所述的软性陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷组合物层为一层以重量比占59％～95％、粒径介于0.5μm～30μm氧化铝粉末，与重量比占41％～5％胶所混合而成。

6.根据权利要求1所述的软性陶瓷基板，其特征在于，所述胶为PU丙烯酸树脂胶、硅胶、橡胶或各胶混合而成。

7.根据权利要求1所述的软性陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷组合物层，未与金属基板的黏接的面，涂布有背胶。

8.根据权利要求7所述的软性陶瓷基板，其特征在于，所述背胶为硅胶。