[发明专利]软性陶瓷基板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种软性陶瓷基板，特别是关于一种利用胶来包覆陶瓷粉，而形成一特定厚度的软性陶瓷基板结构。 

背景技术

由于时代的进步，使得各项电子产品越发小巧轻盈，且造型多变，但产品内做功的电子元件，功率效能却不断提升，发出的工作热也越多越快，使得将电子元件的电路基板顺应电子产品模块内部空间布局方式与发热电子元件的散热问题解决，目前业界使用最多的铝基板结构以一层铜箔、一层PI(或导热胶)及一层铝金属板制成，而使用PI或导热胶，其散热效果并不明显，且基板铝材的材质的导散热效果不彰，此外，铝材基版可塑性低，无法用于曲面产品。故，传统的律基板已面临无法饶折配合电子产品模块多变内部空间的问题，另一业界普遍使用的软性印刷电路板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD；(FPCB))亦面临散热严重不足的严重挑战，由于更小、更多变造型的电子产品需求，以及更高的热密集度使得操作温度上升，造成元件、基板寿命及可靠度下降，产品特性低落。影响电子产品发展得更轻薄短小，难以呼应时代潮流。 

有鉴于现有铝基板及软性印刷电路板，有上述无法顺应在多变、狭小空间顺应产品外型饶折、及软性印刷电路板散热严重不足的缺点，本发明人乃积极研究改进之道，经过一番艰辛的发明过程，终于有本发明产生，既可解决铝基板饶折性不佳及软性印刷电路板散热不足的缺点，使使用陶瓷粉末组合物的软性基板成为解决上述问题的最佳解决方案。 

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种软性陶瓷基板，其主要利用胶来包覆陶瓷粉，而形成一特定厚度的软性陶瓷基板，以克服传统硬式铝基板无法顺应产品外型饶折的缺点，并超越硬式铝基板的散热效能，并大大改善传统软性印刷电 路板散热不良的缺陷。 

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 

一种软性陶瓷基板，其特征在于，包括：一金属基板，该金属基板为具有一定厚度的铜箔基材；一陶瓷组合物层，由重量比占22％～95％、粒径介于0.5μm～30μm的陶瓷粉末，与重量比占78％～5％胶混合成，借由胶包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末间相互黏接，该陶瓷组合物层与金属基板黏接，且厚度超过0.08mm。 

前述的软性陶瓷基板，其中陶瓷组合物层为一层以重量比占22％～95％、粒径介于0.5μm～30μm氮化铝粉末，与重量比占78％～5％胶所混合而成。 

前述的软性陶瓷基板，其中陶瓷组合物层为一层以重量比占26％～95％、粒径介于0.5μm～30μm碳化硅粉末，与重量比占74％～5％胶所混合成。 

前述的软性陶瓷基板，其中陶瓷组合物层为一层以重量比占50％～95％、粒径介于0.5μm～30μm氧化锌粉末，与重量比占50％～5％胶所混合而成。 

前述的软性陶瓷基板，其中陶瓷组合物层为一层以重量比占59％～95％、粒径介于0.5μm～30μm氧化铝粉末，与重量比占41％～5％胶所混合而成。 

前述的软性陶瓷基板，其中胶为PU丙烯酸树脂胶、硅胶、橡胶或各胶混合而成。 

前述的软性陶瓷基板，其中陶瓷组合物层，未与金属基板的黏接的面，涂布有背胶。 

前述的软性陶瓷基板，其中背胶为硅胶。 

本发明软性陶瓷基板，包括：一金属基板，该金属基板为具有一定厚度的铜箔基材，作为蚀刻电路板线路所使用；一陶瓷组合物层，由一定范围的重量比、粒径的陶瓷粉，与一定重量比的胶混合而成，借由胶包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末间相互黏接，形成一特定厚度的软性陶瓷组合物层，该陶瓷组合物层与金属基板黏接，并支撑发热元件，同时引导、散发由发热元件所发出的热能，以改善传统硬 式铝基板无法顺应产品外型饶折的缺点，并超越硬式铝基板的散热效能。 

本发明较佳实施例，乃在提供一种软性陶瓷基板，主要于陶瓷组合物层，未与金属基板的黏接的面，涂布具有散热效果的背胶，而使本发明的软性陶瓷基板具有更加随意吸附及脱离工件的特性。 

本发明的有益效果是，其主要利用胶来包覆陶瓷粉，而形成一特定厚度的软性陶瓷基板，以克服传统硬式铝基板无法顺应产品外型饶折的缺点，并超越硬式铝基板的散热效能，并大大改善传统软性印刷电路板散热不良的缺陷。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 

图1是本发明较佳实施例的软性陶瓷基板剖而示意图。 

图2是本发明另一实施例的软性陶瓷基板剖面示意图。