[发明专利]沉降荧光粉的封装方法及其LED

权利要求书

1.一种沉降荧光粉的封装方法，该封装方法包括如下步骤：a.固晶，在LED支架底部点上胶水，然后将LED芯片置于胶点之上使LED芯片固定；b.焊线，将LED芯片的正、负极与LED支架的正、负极对应焊接；c.配置荧光胶，将荧光粉和胶体按荧光粉质量占总量的5％-15％的比例混合均匀后配置成荧光胶；d.封灌荧光胶，在LED支架内封灌荧光胶，使荧光胶覆盖LED芯片；f.烘烤，将封灌荧光胶后的LED支架置于烤箱内进行烘烤，使荧光胶凝固；其特征在于：该封装方法在步骤d和步骤f之间进一步包括步骤e.沉积荧光粉层，利用荧光粉和胶水的密度不同，使荧光粉颗粒沉降于LED芯片表面，荧光胶分离为胶体层和一均匀的荧光粉层，且荧光粉层覆盖LED芯片表面。

2.如权利要求1所述的沉降荧光粉的封装方法，其特征在于：该步骤e是将封灌荧光胶后的LED支架静置至少1小时，利用重力使荧光粉颗粒沉降于LED芯片表面。

3.如权利要求2所述的沉降荧光粉的封装方法，其特征在于：该步骤e的静置时间为1.5-2小时、2-3小时或3-4小时。

4.如权利要求1所述的沉降荧光粉的封装方法，其特征在于：该步骤e是将封灌荧光胶的LED支架置于离心机内，进行离心沉降，通过离心机产生离心力使荧光粉颗粒沉降于LED芯片表面。

5.如权利要求4所述的沉降荧光粉的封装方法，其特征在于：该步骤e的离心沉降时间为至少0.5分钟。

6.如权利要求1所述的沉降荧光粉的封装方法，其特征在于：该步骤c配置荧光胶的过程进一步包括一离心混合的过程，即将装有荧光胶的容器置于离心脱化搅拌机内，荧光胶容器自转的同时绕另一轴心公转，使荧光粉在荧光胶内充分混合均匀。

7.一种LED，其包括LED支架和LED芯片，LED支架具有封装腔，LED芯片置于封装腔底部，荧光胶封灌封装腔内，且覆盖LED芯片，其特征在于：荧光胶分为胶体层和荧光粉层，荧光粉层覆盖于LED芯片表面，胶体层置于荧光粉层之上。

8.如权利要求7所述的LED，其特征在于：荧光粉层所含荧光粉与胶体层所含荧光粉的质量比在4∶1-9∶1之间。

9.如权利要求7-8任意一项权利要求所述的LED，其特征在于：该单颗LED的功率小于0.5瓦。