[发明专利]沉降荧光粉的封装方法及其LED

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种LED封装方法及其LED，特别是涉及一种沉降荧光粉的封装方法及其LED。

【背景技术】

请参阅附图1，传统半导体封装技术主要是采用荧光粉涂覆工艺，即点荧光胶103的工艺：先将荧光粉1033与胶体(透明，图未标)按一定的比例混合后，然后用点胶针头(图未示)将荧光胶103涂抹于LED芯片104表面或者利用自动点胶机(图未示)将荧光胶103涂覆于LED芯片104表面。这种荧光粉涂覆工艺提高了LED的光学性能。

但是，由于这种工艺制备的荧光胶103形状不规则，厚度不均匀，中部隆起呈拱形，即LED芯片104中心荧光胶103厚，LED芯片104周边荧光胶103薄，厚的地方黄色荧光粉1033多，则出光偏黄色，薄的地方荧光粉1033少则偏蓝色，整个出射的白光不能达到均匀一致，最后出射白光光斑也会有蓝圈黄圈现象，极大影响产品性能。且实际操作过程中，整批LED芯片104所点上的荧光胶103在形状上有很大差异，很难控制均匀性与一致性，使一批器件之间产生明显的色度差异。此外，由于荧光粉1033是均匀分散在荧光胶103内，这样，荧光粉1033受激发的效率较低，也会使LED发光亮度不足。

【发明内容】

为克服现有的荧光粉涂覆技术涂覆的荧光胶或荧光粉层厚度不均匀，引起偏光以及荧光粉分散在荧光胶内使荧光粉受激发效率低，引起LED发光亮度不足等技术问题，本发明提供一种能产生均匀荧光粉层，且荧光粉受激发效率提高从而增加LED发光亮度的沉降荧光粉的封装方法及其LED。

本发明解决现有技术问题的技术方案是：提供一种沉降荧光粉的封装方法，该封装方法包括如下步骤：a.固晶，在LED支架底部点上胶水，然后将LED芯片置于胶点之上使LED芯片固定；b.焊线，将LED芯片的正、负极与LED支架的正、负极对应焊接；c.配置荧光胶，将荧光粉和胶体按荧光粉质量占总量的5％-15％的比例混合均匀后配置成荧光胶；d.封灌荧光胶，在LED支架内封灌荧光胶，使荧光胶覆盖LED芯片；e.沉积荧光粉层，利用荧光粉和胶水的密度不同，使荧光粉颗粒沉降于LED芯片表面，荧光胶分离为胶体层和一均匀的荧光粉层，且荧光粉层覆盖LED芯片表面；f.烘烤，将封灌荧光胶后的LED支架置于烤箱内进行烘烤，使荧光胶凝固。

优选地，该步骤e是将封灌荧光胶后的LED支架静置至少1小时，利用重力使荧光粉颗粒沉降于LED芯片表面。

优选地，该步骤e的静置时间为1.5-2小时、2-3小时或3-4小时。

优选地，该步骤e是将封灌荧光胶的LED支架置于离心机内，进行离心沉降，通过离心机产生离心力使荧光粉颗粒沉降于LED芯片表面。

优选地，该步骤e的离心沉降时间为至少0.5分钟。

优选地，该步骤c配置荧光胶的过程进一步包括一离心混合的过程，即将装有荧光胶的容器置于离心脱化搅拌机内，荧光胶容器自转的同时绕另一轴心公转，使荧光粉在荧光胶内充分混合均匀。

本发明解决现有技术问题的又一技术方案是：提供一种LED，其包括LED支架和LED芯片，LED支架具有封装腔，LED芯片置于封装腔底部，荧光胶封灌封装腔内，且覆盖LED芯片，荧光胶分为胶体层和荧光粉层，荧光粉层覆盖于LED芯片表面，胶体层置于荧光粉层之上。

优选地，荧光粉层所含荧光粉与胶体层所含荧光粉的质量比在4∶1-9∶1之间。

优选地，该单颗LED的功率小于0.5瓦。

本发明提供的沉降荧光粉的封装方法，通过在现有封装方法的步骤中增加一个沉积荧光粉层的步骤，一方面使荧光胶厚度更均匀，消除了偏光的影响，另一方面使荧光粉在LED支架底部及LED芯片表面形成一层均匀的荧光粉层，使得荧光粉受激发的效率更高，从而提高了LED的发光亮度。

【附图说明】

图1是采用传统封装方法封装的LED剖切示意图。

图2是本发明第一实施例提供的沉降荧光粉的封装方法的工艺流程图。

图3是采用本发明沉降荧光粉的封装方法封装的LED剖切示意图。

图4是实验组1测得的用传统封装方法封装的LED的颜色的产出状态图。

图5是图4相对应的LED亮度产出比例图。

图6是实验组2测得的用本发明第一实施例提供的沉降荧光粉的封装方法封装的LED的颜色的产出状态图。

图7是图6相对应的LED亮度产出比例图。

图8是实验组3测得的用传统封装方法封装的LED的产出状态图。