[发明专利]金属基印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210124695.5 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102647861A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司;深圳市五株科技股份有限公司;东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514028 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种金属基印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括步骤：
提供一金属基板，
对所述金属基板的表面进行粗化处理；
提供粘合层和印刷电路板；
将所述粘合层和所述印刷电路板依序叠合在所述金属基板的粗化表面；
对叠合的金属基板、粘合层和印刷电路板进行热压合，使所述印刷电路板通过所述粘合层粘合在所述金属基板的粗化表面。
2.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述金属基板表面的粗化处理采用喷砂法，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种或多种，且在所述金属基板的表面形成100微米-150微米的粗糙度。
3.根据权利要求2所述的金属基印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述喷砂法采用120目的喷砂。
4.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述金属基板为铝基板或铜基板，所述印刷电路板是单层、多层、单面、双面印刷电路板中的任意一种或多种的组合。
5.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述粘合层为半固化片，所述印刷电路板是FR-4(玻纤板)基的印刷电路板。
6.一种金属基印刷电路板，包括：
金属基板，其具有粗化表面；
印刷电路板；
粘合层，其夹设于所述金属基板和所述印刷电路板之间，并将所述印刷电路板粘合在所述金属基板的粗化表面上。
7.根据权利要求6所述的金属基印刷电路板，其特征在于，所述金属基板表面的粗化是采用喷砂法形成的，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种或多种，且在所述金属基板的表面形成100微米-150微米的粗糙度。
8.根据权利要求7所述的金属基印刷电路板，其特征在于，所述喷砂法采用120目的喷砂。
9.根据权利要求6所述的金属基印刷电路板，其特征在于，所述金属基板为铝基板或铜基板，所述印刷电路板是单层、多层、单面、双面印刷电路板中的任意一种或多种的组合。
10.根据权利要求6所述的金属基印刷电路板，其特征在于，所述粘合层为半固化片，所述印刷电路板是FR-4(玻纤板)基的印刷电路板。
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